在最新的半導體封測產(chǎn)業(yè)研究報告中，市場研究機構(gòu)TrendForce揭示了2024年全球前十大封測廠商的排名情況，為行業(yè)帶來了新的視角。報告指出，盡管面臨手機、消費類電子等領(lǐng)域的復蘇乏力，全球封測市場依然展現(xiàn)出一定的韌性。

日月光投控繼續(xù)穩(wěn)坐榜首，2024年營收達到185.4億美元，盡管同比略有下滑0.7%，但其營收規(guī)模依然遙遙領(lǐng)先，是排名第二的Amkor的兩倍之多。Amkor則以63.2億美元的營收緊隨其后，同樣面臨2%的同比下滑，主要受車用電子需求不振和消費性元件市場競爭加劇的影響。

中國的封測廠商在榜單中表現(xiàn)搶眼。長電科技憑借50億美元的營收，同比增長19.3%，躍居第三。這一增長得益于半導體庫存的去化、消費性電子需求的改善以及AI和中階手機市場的拉動。通富微電則以33.2億美元的營收位列第四，年增長率達到5.6%，主要受益于通信和消費電子需求的回暖，以及主要客戶AMD業(yè)績的創(chuàng)新高。

力成科技排名第五，營收為22.8億美元，同比增長僅約1%，反映出其內(nèi)存封測業(yè)務增長平緩以及先進封裝轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。天水華天則以20.1億美元的營收和26%的同比增長率位列第六，成為前十大廠商中成長幅度最大的企業(yè)。天水華天不僅在低中階封裝領(lǐng)域有所建樹，還致力于高階技術(shù)的開發(fā)，并在AI、高效能運算等領(lǐng)域布局先進封裝。

智路封測以15.6億美元的營收排名第七，同比增長5%。這一增長主要得益于半導體需求的回暖、技術(shù)的升級以及部分企業(yè)因美中科技戰(zhàn)退出中國市場所留下的業(yè)務機會。Hana Micron排名第八，營收為9.2億美元，同比增長23.7%，主要受益于內(nèi)存客戶的出色表現(xiàn)。京元電子則以9.1億美元的營收位列第九，同比下滑14.5%，主要受到出售蘇州京隆電子的影響，盡管其AI服務器和HPC芯片測試業(yè)務有所增長。

南茂科技以7.1億美元的營收排名第十，同比增長3.1%。在車用和OLED需求的穩(wěn)健支持下，其驅(qū)動IC業(yè)務成為主要增長動力。TrendForce指出，2024年OSAT市場的發(fā)展預示著價值鏈正在重構(gòu)。無論是異質(zhì)整合、晶圓級封裝、晶圓堆疊等技術(shù)的引入，還是AI和邊緣運算對高頻率、高密度封裝的需求，都對OSAT廠商提出了更高的要求。

從整體來看，2024年全球OSAT市場在技術(shù)驅(qū)動和區(qū)域重構(gòu)的雙重作用下，呈現(xiàn)出“成熟企業(yè)穩(wěn)健前行，區(qū)域新勢力快速崛起”的趨勢。這一趨勢不僅反映了半導體封測行業(yè)的現(xiàn)狀，也為未來的先進封裝和異質(zhì)整合競爭埋下了伏筆。