近期，市場(chǎng)分析師針對(duì)全球消費(fèi)電子龍頭蘋(píng)果公司與半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電的合作關(guān)系，做出了深入解讀。據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果有望在2025年向臺(tái)積電下達(dá)總額高達(dá)新臺(tái)幣1兆元（折合約330億美元）的芯片訂單，這一預(yù)測(cè)為臺(tái)積電未來(lái)的營(yíng)收增長(zhǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

臺(tái)積電在蘋(píng)果產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的地位日益提升，加之其在美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠即將發(fā)揮關(guān)鍵作用，成為了分析師做出上述預(yù)測(cè)的重要背景。蘋(píng)果CEO庫(kù)克曾多次公開(kāi)表示，蘋(píng)果是臺(tái)積電亞利桑那廠的最大客戶(hù)，這進(jìn)一步印證了雙方合作的緊密程度。

臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的持續(xù)領(lǐng)先，為蘋(píng)果提供了高質(zhì)量、高性能的芯片支持。特別是其即將量產(chǎn)的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將成為拉高蘋(píng)果訂單金額的關(guān)鍵因素。這一技術(shù)的突破，不僅展現(xiàn)了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實(shí)力，也為蘋(píng)果的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力保障。

從臺(tái)積電2025年第一季度的營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，3納米制程的貢獻(xiàn)率達(dá)到了22%，與2024年同期相比提升了13個(gè)百分點(diǎn)。而5納米與7納米制程的貢獻(xiàn)率則有所下降。這一變化主要得益于蘋(píng)果大量采用3納米制程用于iPhone芯片的生產(chǎn)。分析師預(yù)測(cè)，未來(lái)的2納米訂單將為臺(tái)積電帶來(lái)更大的增長(zhǎng)動(dòng)能。

蘋(píng)果在2024年向臺(tái)積電采購(gòu)的芯片金額約為新臺(tái)幣6240億元。若2025年訂單增長(zhǎng)至1兆元，將實(shí)現(xiàn)60%的年增長(zhǎng)率。盡管分析師認(rèn)為實(shí)際訂單金額可能在8000億元至1兆元之間浮動(dòng)，但即使按中位數(shù)9000億元計(jì)算，年增長(zhǎng)率也將達(dá)到44%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固蘋(píng)果作為臺(tái)積電最大客戶(hù)的地位。

面對(duì)三星與英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電憑借其采用新一代環(huán)柵（GAA）架構(gòu)的2納米制程技術(shù)，繼續(xù)保持著全球最先進(jìn)晶圓代工廠的地位。這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅為臺(tái)積電贏得了蘋(píng)果等大客戶(hù)的信任與支持，也為其在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。