近期，科技界傳來重要消息，Intel的晶圓代工業務似乎正邁向一個嶄新的高度，正積極與科技領域的兩位重量級選手——英偉達和谷歌，就代工合作進行深入磋商。
不僅如此，微軟此前透露的打算在Intel 18A工藝上生產的芯片設計，現已正式轉化為兩家公司之間的一項重大訂單。與此同時，Intel也已確認，亞馬遜將采用18A工藝為其AWS服務生產AI Fabric芯片。
Intel的18A工藝節點被視為其代工業務的一個里程碑式進展。在最近的Direct Connect 2025大會上，Intel自豪地將其稱為“美國制造的最尖端工藝”，并直接與臺積電的N2工藝展開競爭，聲稱兩者在SRAM密度和性能/效率數據上不相上下。
據分析，Intel 18A工藝之所以能引發廣泛關注，部分原因歸功于公司內部領導層的變動，特別是新任CEO陳立武的上臺。他主張Intel應更加專注于半導體設計自動化（EDA）、封裝以及代工業務。
另一個推動Intel 18A工藝受到矚目的因素是，臺積電的生產線目前飽和，這促使其他公司開始積極尋找備選方案。
當前，Intel似乎正以一個強有力的姿態，作為臺積電2nm節點的有力競爭者出現。盡管三星代工業務也在這一領域角逐，但尚未取得明顯優勢。
值得注意的是，Intel 18A工藝已進入風險試產階段，并計劃在今年內實現全面量產。而其演進版本，即Intel 18A-P，也已經開始生產早期的試驗晶圓。
