在2023年的行業風云中，愛芯元智憑借其在車載芯片領域的創新突破，成功吸引了業界的廣泛關注。近日，這家企業正式推出了其車載品牌，并憑借兩大自研核心技術——愛芯智眸AI-ISP與愛芯通元混合精度NPU，在終端計算、輔助駕駛及邊緣計算等市場占據了一席之地。
愛芯元智的產品布局涵蓋了M55H、M57、M76H系列，以及后續的M9、M10等車載芯片。其中，M57系列在2025年上海車展上大放異彩。這款全新車載芯片采用了自研的愛芯通元NPU，算力高達10 TOPS，原生支持混合精度與BEV算法，并集成了MCU與內置安全島，能夠在芯片層面實現ASIL-B、ASIL-D級別的功能安全。
據愛芯元智董事長仇肖莘介紹，與上一代M55相比，M57在同等算力下運行效率提升了40%。同時，M57集成了MCU安全島技術，相較于M55需要外掛MCU，這一改進降低了成本。在功耗方面，M57在125度結溫下的功耗不超過3.5W，既滿足電動車需求，也兼顧燃油車，實現了“油電同智”。M57還支持5R5V行泊一體域控解決方案。
仇肖莘透露，M57發布即應用，可配套多種成熟的輔助駕駛解決方案。得益于愛芯元智全套軟硬件工具鏈的支持，從M55到M57的方案升級和量產預計只需4個半月。基于M57芯片的首個量產車型已定點開發，并將出口至歐洲市場。
在談到行業趨勢時，仇肖莘表示，盡管車企自研芯片和芯片廠商涉足算法的趨勢日益明顯，但愛芯元智對自己的定位非常堅定。她認為，愛芯元智擅長芯片設計，但在算法方面可能并不擅長。因此，服務車廠的最佳方式是與合適的算法合作伙伴及Tier1合作，共同打造完整解決方案，以滿足車廠需求。她指出，隨著行業逐漸成熟，分工將越來越明確，垂直整合與行業分工將是兩條長期并存的發展道路。
仇肖莘還透露，愛芯元智將針對L2、高速NOA、城區NOA及L3等細分賽道專門設計芯片。目前，公司已完成了M55H、M57、M76H系列以及后續車載芯片的產品布局。據悉，即將量產的M76芯片將補齊高速NOA的解決方案能力。
在上海車展上，艙駕融合成為了主旋律之一。隨著用戶對安全性與舒適性需求的不斷提升，艙行泊一體化技術通過多場景協同、數據互通和算力共享，構建了從感知到決策的全鏈路閉環。面對這一趨勢，仇肖莘認為，行業發展的終局一定是艙行泊一體，但在艙和駕的算法和功能仍在快速演進的過程中，整合在一起會面臨挑戰。她表示，是否用單芯片實現艙行泊一體還需時間驗證，也許會有一個持續數年的雙芯片中間態。
