在臺積電北美技術論壇的璀璨舞臺上，SK海力士大放異彩，不僅揭示了其最新一代HBM4高帶寬內存技術的神秘面紗，還展示了多款專為AI和數據中心設計的內存新品，彰顯了在高端內存領域的卓越實力。
SK海力士此次推出的HBM4規格極為引人注目，單顆容量飆升至48GB，帶寬更是達到了驚人的2.0TB/s，I/O速度也實現了8.0Gbps的飛躍。據公司透露，他們計劃在2025年下半年啟動HBM4的大規模量產，并有望在今年年底就將其集成到相關產品中。尤為SK海力士目前是市場上唯一一家公開展示HBM4技術細節的廠商，其競爭對手三星和美光仍處在送樣階段，這無疑進一步凸顯了SK海力士的技術領先地位。
除了HBM4的驚艷亮相，SK海力士還帶來了全球首款16層堆疊的HBM3E產品，其帶寬高達1.2TB/s。據悉，這款產品預計將應用于NVIDIA最新的GB300“Blackwell Ultra”AI集群產品，而在未來的NVIDIA Vera Rubin架構中，則將轉向使用HBM4。SK海力士表示，其先進的MR-MUF封裝工藝與硅通孔（TSV）技術是實現如此高層數堆疊的關鍵，這也再次證明了SK海力士在高端存儲封裝領域的領導地位。
在服務器內存領域，SK海力士同樣展現出了不俗的實力。他們推出了基于最新1c DRAM工藝制造的RDIMM與MRDIMM產品，傳輸速度最高可達12,500MB/s。其中，MRDIMM系列支持12.8Gbps速率，提供了64GB、96GB和256GB等多種容量選擇；而RDIMM系列則以8Gbps速率提供了64GB與96GB版本，并推出了單條256GB容量的3DS RDIMM模塊，全面滿足了高性能AI和數據中心應用的需求。
通過持續推動HBM與服務器內存技術的創新，并與NVIDIA等合作伙伴保持緊密的合作關系，SK海力士已經在高端內存市場取得了顯著的領先地位，成功超越了傳統霸主三星，奠定了其在下一代AI計算時代的核心地位。
