英特爾近年來在制程技術上的“4年5制程”戰略雖未完全按預期實現,其晶圓代工業務IFS在市場中的表現也曾遭遇挑戰。然而,隨著18A制程節點的穩步推進,英特爾似乎正迎來一個重要的轉折點。
據臺灣工商時報的最新報道,多家國際知名芯片制造商,如英偉達、博通和IBM,正在積極對英特爾的18A制程進行采樣和驗證。這一舉動表明,業界對英特爾的這一先進制程技術給予了高度關注。客戶反饋普遍積極,預示著英特爾有望在先進工藝領域成為臺積電的強勁對手。
18A制程節點對于英特爾來說,不僅是技術上的突破,更是其自家產品核心制程的重要支撐。有消息稱,英特爾計劃在其芯片產品中,采用自家工藝節點的比例高達70%,這充分顯示了其推進供應鏈垂直整合的決心。即將推出的Nova Lake處理器的計算模塊,部分也將采用18A制程,而非完全依賴臺積電代工,這進一步體現了英特爾對IFS業務的信心增強。
在外部合作方面,除了英偉達和博通,還有多家企業正在與英特爾共同驗證18A工藝。在全球芯片巨頭尋求供應鏈多元化,并考慮將生產回歸美國本土的趨勢下,英特爾的代工業務正好滿足了這一市場需求,成為像英偉達這樣的客戶分散風險的新選擇。
從技術層面來看,英特爾的18A制程在性能和密度方面均取得了顯著進展。據透露,其SRAM密度與臺積電的N2制程相當,且在內部測試中,相比英特爾之前的3節點,性能有了顯著提升。新工藝中采用的PowerVia背部供電技術,被認為是提升能效和芯片性能的關鍵因素。未來,隨著搭載18A制程的Panther Lake SoC的推出,市場將能夠更全面地評估這一制程的真實實力。