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高通驍龍X2:能否成為Windows on Arm生態(tài)的真正轉(zhuǎn)折點(diǎn)?

   時間:2025-03-04 21:20:46 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊 發(fā)表評論無障礙通道

在PC行業(yè)的廣闊舞臺上,Windows on ARM正逐漸成為不可忽視的一股力量,其熱度直逼AI PC,引領(lǐng)著行業(yè)的新風(fēng)向。然而,在這場變革中,并非所有參與者都站在了同一陣營。英特爾堅守x86陣地,而高通、AMD、英偉達(dá)、Arm公司以及眾多主流PC廠商則對ARM架構(gòu)的PC處理器寄予厚望,視其為行業(yè)未來的重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

盡管業(yè)界對ARM PC充滿期待,但現(xiàn)實(shí)卻略顯骨感。除了蘋果憑借M系列芯片在MacBook上大放異彩外,以高通為代表的Windows陣營尚未能充分展現(xiàn)ARM PC的吸引力。然而,高通并未因此氣餒,而是持續(xù)加碼PC市場,力圖將Windows on ARM從趨勢變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

據(jù)海關(guān)物流清單和供應(yīng)鏈消息透露,高通驍龍X2系列已在緊鑼密鼓的研發(fā)之中,其中更有一款旗艦型號“Ultra Premium”(代號Project Glymur)備受矚目。這款處理器不僅代表著高通在ARM PC領(lǐng)域的最新成果,更預(yù)示著行業(yè)的一次重大革新。

德國媒體WinFuture進(jìn)一步披露,驍龍X2 Ultra Premium將進(jìn)軍臺式機(jī)市場,并配備多達(dá)18個Oryon V3核心。同時,驍龍X2還將采用SiP封裝技術(shù),將最大48GB內(nèi)存與1TB SSD集成到基板內(nèi)部。這種極端整合的設(shè)計不僅是對ARM PC處理器的一次激進(jìn)嘗試,更可能徹底顛覆傳統(tǒng)PC的計算架構(gòu)。

回顧高通在ARM PC領(lǐng)域的歷程,2023年發(fā)布的第一代驍龍X Elite搭載自研Oryon架構(gòu),性能相較于上一代驍龍8cx Gen 3有了質(zhì)的飛躍。然而,Windows on Arm生態(tài)仍未迎來決定性的突破。驍龍X2的成敗,將直接關(guān)系到高通PC業(yè)務(wù)的未來走向。

從目前已知的信息來看,Oryon V3核心的架構(gòu)升級、SiP封裝的性能提升以及高通與微軟的更深入合作,都可能成為Windows on Arm生態(tài)逆襲的關(guān)鍵因素。高通能否通過驍龍X2打破過去Windows on Arm設(shè)備“高參數(shù)、低體驗”的魔咒,將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

驍龍X2不僅在架構(gòu)和封裝上有重大突破,更在散熱和產(chǎn)品策略上展現(xiàn)出了前所未有的決心。高通進(jìn)行了水冷測試,搭載AIO水冷散熱器的驍龍X2旗艦型號Ultra Premium可能具備超高頻率,甚至提供比驍龍X Elite更激進(jìn)的功耗釋放。這暗示著其TDP可能更接近x86高性能芯片,而非傳統(tǒng)低功耗ARM處理器。

驍龍X2旗艦型號的桌面化設(shè)計意味著高通希望讓ARM進(jìn)入真正的高性能計算領(lǐng)域。然而,Windows on Arm生態(tài)是否已經(jīng)準(zhǔn)備好迎接這樣一款高性能ARM處理器?在x86轉(zhuǎn)譯、GPU計算和高性能任務(wù)上的表現(xiàn),將是決定其市場接受度的關(guān)鍵。

長期以來,Windows on Arm設(shè)備主要局限于輕薄本領(lǐng)域,缺乏高性能產(chǎn)品。驍龍X2的推出可能改變這一現(xiàn)狀,但Windows on Arm生態(tài)仍需面對性能、生態(tài)以及消費(fèi)者認(rèn)知方面的核心問題。盡管驍龍X系列在架構(gòu)演進(jìn)上已有質(zhì)的飛躍,但在高負(fù)載場景下仍不敵Intel和AMD的旗艦級產(chǎn)品。同時,Adreno GPU在PC領(lǐng)域與競爭對手仍有較大差距,特別是在專業(yè)創(chuàng)作和AI計算任務(wù)中。

更為關(guān)鍵的是,Windows on Arm的原生應(yīng)用生態(tài)不足以及對x86軟件的兼容性問題依然突出。盡管微軟和高通聯(lián)合推出的Prism轉(zhuǎn)譯技術(shù)試圖解決這一問題,但仍存在明顯的性能損耗。如果驍龍X2不能推動ARM原生應(yīng)用生態(tài)的發(fā)展,Windows on Arm的用戶體驗仍將受到嚴(yán)重制約。

面對這些挑戰(zhàn),驍龍X2不僅是高通在ARM PC領(lǐng)域的一次架構(gòu)升級,更是一次全新的嘗試。高通希望通過提升核心IPC、擴(kuò)展核心數(shù)、采用SiP封裝以及推出Ultra Premium旗艦型號進(jìn)入臺式機(jī)市場等措施,讓驍龍X2成為Windows on Arm生態(tài)的真正破局者。然而,這一愿景能否實(shí)現(xiàn),仍需時間給出答案。

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