【ITBEAR科技資訊】5月23日消息，近日有消息稱，英偉達旗下的Blackwell GB200人工智能服務器預計在2024年的出貨量將達到50萬片，并且這一數字有望在2025年躍升至200萬片。英偉達目前還在積極探索并嘗試應用全新的封裝技術，以期進一步提升產品性能和生產效率。
據了解，英偉達的這項新技術被稱為“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging，簡稱PFLO)。根據《經濟日報》的報道，由于當前Blackwell GB200的產能受到HBM和CoWoS封裝產能的雙重影響，英偉達決定采用PFLO方案來應對這一挑戰。該方案計劃于2025年末或2026年正式實施。
PFLO方案的核心思想是將多個獨立的集成電路集成到不同的硅晶片上，創新性地使用層壓板或玻璃等材料來替代傳統的硅作為載體，并利用再分布層(RDL)形成等技術手段加以實現。盡管目前尚無法直觀對比PFLO和CoWoS兩種封裝方案的優劣，但初步評估表明，PFLO在性能和可擴展性上與CoWoS不相上下，甚至有可能更勝一籌。
據ITBEAR科技資訊了解，由于新封裝標準的應用尚處于起步階段，目前能夠提供此類封裝服務的供應商還相對有限。力科和群創等公司正在積極爭取英偉達的訂單，希望能夠在這一新興市場中占據一席之地。此外，英偉達還預計將在2024年下半年實現42萬臺Blackwell GB200的出貨目標，而到了2025年，其產量有望進一步攀升至150萬到200萬臺之間。這一雄心勃勃的計劃無疑將為整個AI服務器市場注入新的活力。
