據臺灣媒體報道，來自臺灣供應鏈的消息稱，下一代iPhone(以下稱“iPhone 8”)的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工藝，而并非現在的CNC切割(數控等離子、火焰切割)。同時消息稱，蘋果并沒未像此前一樣將富士康列為 iPhone 8 不銹鋼邊框的唯一代工方，美國供應商捷普(Jabil)也可能成為供應商之一。

知情人士稱，iPhone 8將不再采用鋁質金屬背蓋，而是改用兩面強化玻璃、中間為金屬邊框的設計。其中，金屬邊框為不銹鋼材質，且采用鍛造工藝，以此提高強度，并節省材料成本與后期加工時間。

實際上，蘋果早在iPhone 4時代就采用過不銹鋼邊框，當時采用的技術是CNC切割，兩條不銹鋼中框同時還是 iPhone 4 的天線。值得一提的是，當時的代工方就并非富士康一家，捷普也是供應商之一。捷普作為全球三大電子合約制造服務商之一，此次iPhone 8改用不銹鋼邊框后，可能再次成為iPhone的零部件供應商。

來自上游供應鏈廠商的消息稱，鍛造可減少CNC機器加工比重，不僅降低用料、加工時間與刀具的成本，而且鍛造的產品更穩定，強度更大，使用壽命更長。

在最后的組裝環節，消息稱蘋果仍將保持分散供應商的策略。從原來的由富士康與和碩負責，又新增緯創。將來，緯創可能加快印度建廠速度，主要是為蘋果代工iPhone。

根據此前曝光的消息，蘋果明年很可能將推出三款iPhone，屏幕尺寸分別為4.7英寸、5.0/5.2英寸、和5.5英寸。其中，5英寸iPhone將可能配備縱向排列的雙攝像頭。