12 月 20 日消息，摩爾線程今天舉行 MUSA 開發(fā)者大會，發(fā)布全新“花港”架構以及 MUSA 5.0 全棧軟件升級，并發(fā)布“華山”、“廬山”兩款芯片，分別主打 AI 推理訓練一體、高性能圖形渲染場景。

據介紹，“華山”是花港架構的第一款芯片，主打 AI 訓推一體、超智融合，在浮點算力、訪存帶寬、訪存容量、高速互聯帶寬方面均有提升，內置新一代異步編程技術，內置異步編程模型，具備高效線程同步、線程束特化等特性。

具體來說，“華山”芯片具備新一代張量計算引擎，擁有 TF32/FP16/INT8 等全精度 MMA，可大幅度提升 FP6/FP4 的張量運算性能，新增 TCE-PAIR 模式，增強內部數據重用，還配備 MTFP8/6/4 混合低精度計算技術，兼容 MXFP 和 NVFP。

從發(fā)布會現場了解到，“華山”芯片還可應用于超十萬卡級 AI 工廠，搭載新一代 Scale-up 系統(tǒng)，兼容 MTLink 4.0 和多種以太協(xié)議，適配多種 Scale-up switch，支持 SHARP，片間互聯速率可達 1314 GB/s。

而“廬山”則是花港架構的第二款芯片，主打高性能圖形渲染場景，得益于花港架構的新一代指令集，算力密度提升 50%，能效提升 10 倍，內置第一代 AI 生成式渲染架構（AGR）、第二代光追硬件加速引擎，完美支持 DirectX 12 Ultimate。

值得注意的是，“廬山”芯片還擁有 AI 計算加速引擎，可與幾何 / 網格著色器、像素著色器、光追材質著色器等進行互聯，配備 UNITE 渲染架構，可優(yōu)化任務分配、平衡和同步。

值得注意的是，花港架構還配備全新設計的光線追蹤硬件加速引擎，支持硬件加速光線全場景遍歷求交，相比最早的春曉架構性能提升 50 倍。

搭載“華山”和“廬山”芯片的全新硬件產品將在明年亮相，將持續(xù)關注，在第一時間帶來最新消息。