據韓媒The Bell披露，三星電子內部正在就下一代折疊屏手機的芯片配置展開評估。移動體驗（MX）部門與System LSI事業部正權衡是否在2026年夏季推出的Galaxy Z Flip 8上采用Exynos 2600自研處理器，這一決策可能標志著三星折疊屏產品線芯片策略的重大調整。
自Galaxy Z Flip系列問世以來，高通驍龍處理器始終是其核心配置。但三星自2025年起開始改變策略，在現款Z Flip 7機型上首次搭載Exynos 2500芯片。隨著三星半導體部門在制程工藝與性能優化方面取得突破，這種"雙軌制"芯片策略正面臨新的選擇窗口。據內部人士透露，Exynos 2600的研發進展超出預期，其神經網絡處理單元（NPU）性能較蘋果A19 Pro提升超600%，較驍龍8 Elite Gen 5領先30%，GPU性能亦有最高29%的優勢。
盡管性能指標亮眼，三星仍維持差異化芯片部署戰略。定位商務旗艦的Galaxy Z Fold 8將繼續采用高通驍龍平臺，以保障多任務處理與生產力場景的穩定性。這種產品線區隔策略既可分散供應鏈風險，又能針對不同用戶群體優化硬件配置。半導體行業分析師指出，三星在先進制程領域與臺積電的差距尚未完全彌補，Exynos 2600的量產經驗將為其積累寶貴的工藝數據。
成本壓力成為推動芯片策略調整的關鍵因素。全球存儲芯片價格持續攀升背景下，三星智能手機業務面臨顯著的成本管控挑戰。采用自研芯片可降低約15%-20%的處理器采購成本，這對利潤率本就承壓的折疊屏產品線尤為重要。內部評估文件顯示，Exynos 2600在能效比測試中已達到行業領先水平，若最終驗證通過，將成為三星半導體業務的重要里程碑。
供應鏈消息稱，三星半導體部門已向合作伙伴通報了Exynos 2600的量產計劃，該芯片將采用3nm GAA制程工藝。臺積電雖在3nm節點占據先發優勢，但三星通過優化晶體管結構與光刻技術，在同等制程下實現了更高的晶體管密度。這種技術突破若能轉化為實際產品競爭力，不僅可鞏固三星在折疊屏市場的領導地位，更可能為其贏得外部芯片代工訂單創造契機。
