粵芯半導體近日正式向深圳證券交易所提交了創業板首次公開募股（IPO）申請，并選擇適用第三套上市標準進行申報。這一動作標志著廣東省自主培育的首家12英寸晶圓制造企業正式邁入資本市場的新階段。

作為國家集成電路產業戰略布局中的關鍵一環，粵芯半導體在模擬芯片制造領域持續深耕，為產業發展提供了強有力的產能保障。自成立以來，公司始終專注于技術突破與產能擴張，現已成為區域內半導體產業的重要支柱。

根據其招股說明書披露的數據，截至2025年6月30日，粵芯半導體已累計獲得授權專利681項，其中包括境外專利，發明專利占比達312項。這一成績充分體現了公司在技術創新方面的硬實力，也為后續市場競爭奠定了堅實基礎。

在業務布局上，粵芯半導體以差異化技術平臺為核心，重點聚焦物聯網、汽車電子、工業控制及5G等高增長領域。通過精準對接市場需求，公司不僅拓展了應用場景，也為自身發展開辟了廣闊空間。

公司項目規劃采取分階段推進策略，目前正穩步實施三期建設。待全部建成投產后，將形成月產近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造能力，進一步強化其在行業內的領先地位。這一產能規模不僅將滿足國內市場需求，也為全球供應鏈穩定提供重要支撐。