榮耀近日正式官宣了全新的WIN系列手機,引發了市場的廣泛關注。根據官方發布的信息,這款新系列主打電競性能,宣稱“年度電競夯機,本月登場”,旨在為追求極致性能的用戶帶來全新體驗。從官方預熱海報來看,榮耀WIN系列的外觀設計與此前曝光的真機輪廓高度一致,進一步驗證了其電競定位。
從曝光的真機照片來看,榮耀WIN系列采用了橫向大尺寸的后攝模塊設計,鏡頭和閃光燈組件均被整合其中,模塊下方邊角處清晰可見產品名稱的標志。機身側面設計平直,金屬中框搭配右側的電源和音量調節按鍵,整體風格硬朗且富有科技感。博主@數碼閑聊站的爆料進一步補充了細節:該系列機型將配備三攝系統,并加入一個特色功能組件,側邊還設有AI按鍵,進一步強化了其電競屬性。
性能配置方面,榮耀WIN系列新機已通過3C質量認證,型號為AAK-AN00和AAP-AN00,均支持最高100W快充。此前工程機信息顯示,該系列可能搭載6.83英寸1.5K LTPS大直屏、驍龍8 Elite Gen5處理器、5000萬像素大底主攝,并配備超聲波指紋識別和滿級防水功能。若這些配置最終落地,榮耀WIN系列無疑將成為性能機市場的有力競爭者。
除了WIN系列,榮耀后續的產品規劃也備受矚目。據博主@數碼閑聊站透露,一款代號“Saber”的天璣8500新機即將登場。該機配備6.79英寸1.5K LTPS直屏,內置10080mAh±大容量電池,支持80W快充,前置1600萬像素自拍鏡頭,后置5000萬像素主攝,提供雪原白、幻夜黑、旭日橙三款配色。結合行業推測,這款機型可能是榮耀Power 2或X70的后綴款,主打超長續航,預計春節前發布。
關于榮耀Power 2,此前消息稱其將搭載聯發科天璣8500處理器,配備10000mAh±電池,厚度僅8.X mm,采用1.5K LTPS屏幕、抗摔材料機身和光學屏幕指紋。該機因“無敵大電池”和均衡性能被行業看好,排期暫定2026年第一季度。若與“Saber”代號機型關聯,榮耀Power 2的發布時間或提前,具體信息需以官方公布為準。










