在全球半導體產業進入新發展周期的背景下，功率半導體憑借其在能源轉換與控制領域的核心地位，展現出強勁的增長韌性。據市場研究機構Omdia統計，2025年全球功率半導體市場規模預計突破755億美元，其中中國市場以291億美元的規模占據38.5%份額，成為全球產業增長的核心引擎。中國市場的年復合增長率預計達7.87%，顯著高于全球平均水平，這一趨勢主要得益于國產替代進程加速與下游應用場景升級的雙重驅動。

行業供需格局的優化為市場注入新動能。經歷前期庫存調整后，2025年光伏儲能、AI算力等新興需求爆發，推動高壓IGBT、碳化硅（SiC）器件等關鍵產品價格企穩回升。中國電子元件行業協會數據顯示，高壓IGBT價格年內漲幅達15%-20%，交貨周期延長至16周，標志著行業正式告別價格下行周期。這種結構性改善為具備技術優勢的企業創造了發展窗口期。

作為國內功率半導體領域的領軍企業，某企業通過IDM（設計-制造-封裝一體化）模式構建起全產業鏈競爭優勢。該公司依托長三角、成渝雙城、大灣區的產業布局，在第三代半導體材料與車規級芯片領域實現技術突破，產品覆蓋新能源汽車動力總成、AI服務器電源管理等高端場景。2025年前三季度，公司營收達80.69億元，同比增長7.99%，其中新能源相關業務占比提升至25%，工業通信領域貢獻約18%營收，形成三大核心增長極。

技術迭代能力成為企業競爭的關鍵支點。該公司研發投入持續加碼，已建成覆蓋硅基與寬禁帶半導體的完整技術矩陣：中低壓SGT MOS產品在12英寸晶圓平臺實現汽車領域批量供貨；高壓超結MOS性能比肩國際主流廠商；SiC MOS第二代產品量產規模居國內前列，第三代平臺研發進入沖刺階段；氮化鎵（GaN）中高壓平臺通過可靠性認證，為進軍汽車電子市場奠定基礎。技術突破直接帶動產品結構升級，高附加值產品占比穩步提升。

產能布局的前瞻性為企業增長提供保障。該公司構建起6英寸至12英寸全尺寸晶圓制造體系，重慶12英寸產線月產能突破3萬片，良率領先行業；深圳12英寸線聚焦先進制程，月產能達1萬片；配套封測基地產能利用率維持在80%以上，高端掩模項目支持90nm以下工藝需求。這種"制造+封裝"的協同布局，使其能夠快速響應新能源汽車、AI算力等高端市場的訂單需求。

市場策略調整顯現成效。面對原材料成本壓力，該公司自年初對部分IGBT產品實施提價策略，市場接受度超出預期。這一舉措不僅實現成本有效傳導，更印證了其在高端市場的定價權。隨著車規級產品、第三代半導體及工業控制類產品的銷售占比持續提升，公司毛利率修復趨勢明顯，盈利能力進入上升通道。

在應用場景拓展方面，該公司形成"汽車+AI"雙輪驅動格局。新能源汽車領域已完成電驅、電源、電控等全鏈條覆蓋，20款芯片通過車規認證，產品供不應求；AI領域構建"云端+終端"解決方案，服務器電源模塊批量供應頭部企業，同時布局人形機器人、工業自動化等新興賽道。這種多維度的場景滲透，使其在產業智能化轉型中占據有利位置。

行業分析師指出，功率半導體市場已進入量價齊升的新階段。具備IDM模式、技術迭代能力與高端產能儲備的企業，將在新能源汽車與AI算力爆發的產業浪潮中持續受益。隨著12英寸產線產能爬坡與第三代半導體產品放量，相關企業的業績增長確定性正在增強，市場建議關注其毛利率修復節奏與碳化硅業務訂單進展。