深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）近日向港交所遞交更新后的招股書，正式啟動赴港上市進(jìn)程。作為一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，公司已構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試及驅(qū)動應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)體系，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管、MOSFET芯片、車規(guī)級與工業(yè)級功率模塊以及驅(qū)動芯片等，主要服務(wù)于電動汽車、新能源儲能、軌道交通、工業(yè)控制和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，基本半導(dǎo)體近三年?duì)I收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但尚未實(shí)現(xiàn)盈利。2022年至2024年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.17億元、2.21億元和3億元，同期毛虧損分別為5674萬元、1.32億元和2898萬元，毛利率從-48.5%逐步改善至-9.7%。不過，年內(nèi)虧損仍達(dá)2.42億元、3.42億元和2.37億元，虧損率相應(yīng)從206.7%降至79.3%。2025年上半年，公司營收同比增長52.9%至1.04億元，但毛虧損擴(kuò)大至3010萬元，期內(nèi)虧損達(dá)1.77億元。

從收入結(jié)構(gòu)看，碳化硅功率模塊和驅(qū)動芯片已成為主要增長點(diǎn)。2025年上半年，功率模塊業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收入4979萬元，占比47.7%；驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)收入4160萬元，占比39.9%。經(jīng)調(diào)整凈虧損方面，2022年至2024年分別為1.88億元、3.1億元和2億元，2025年上半年為1.32億元。截至2025年6月30日，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物余額為1.8億元。

股東結(jié)構(gòu)方面，IPO前青銅劍科技以19.56%的持股比例位居第一大股東，員工持股平臺合計(jì)持有約21.38%股份。其他主要股東包括基本原理（6.65%）、聞泰科技（3.67%）、英智科技（3.11%）、博世創(chuàng)投（2.18%）等。產(chǎn)業(yè)資本中，廣汽智行和中車青島分別持股1.5%和1.39%，北京屹唐持股1.73%。財(cái)務(wù)投資者方面，力合系多家機(jī)構(gòu)合計(jì)持股超10%，安芯資本、德載厚、潤峽招贏等機(jī)構(gòu)亦參與投資。

公司董事會由執(zhí)行董事汪之涵、和巍巍、傅俊寅、閆瑞，以及獨(dú)立非執(zhí)行董事李居平、葉翔、王蘇生組成。目前，基本半導(dǎo)體已在北京、上海、無錫、香港及日本名古屋設(shè)立研發(fā)中心和制造基地，形成全球化的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)布局。