科技媒體Tom's Hardware近日發(fā)布博文，援引摩根士丹利最新報(bào)告稱(chēng)，英偉達(dá)GB300 NVL72機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)的水冷系統(tǒng)成本已攀升至49860美元（約合人民幣35.5萬(wàn)元），而下一代NVL144平臺(tái)的水冷系統(tǒng)成本預(yù)計(jì)將再上漲17%，達(dá)到55710美元（約合人民幣39.7萬(wàn)元）。這一數(shù)據(jù)凸顯了高性能計(jì)算設(shè)備散熱解決方案的持續(xù)升級(jí)壓力。

摩根士丹利的成本分析顯示，NVL72機(jī)柜的水冷系統(tǒng)主要由計(jì)算托盤(pán)和交換機(jī)托盤(pán)兩部分構(gòu)成。該機(jī)柜配備18個(gè)計(jì)算托盤(pán)，每個(gè)托盤(pán)的散熱組件價(jià)值約2260美元，總成本達(dá)40680美元；另有9個(gè)交換機(jī)托盤(pán)，每個(gè)散熱系統(tǒng)成本為1020美元，合計(jì)9180美元。在具體組件中，為CPU和GPU定制的高性能冷板單價(jià)最高，達(dá)300美元；專(zhuān)為NVSwitch專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)的冷板單價(jià)也為200美元。

下一代Vera Rubin NVL144平臺(tái)將采用功耗更高的硬件配置，包括單顆功耗達(dá)1800W的Rubin GPU、Vera CPU以及新一代NVSwitch 6.0芯片。摩根士丹利預(yù)測(cè)，這些升級(jí)將直接推高水冷系統(tǒng)成本。其中，計(jì)算托盤(pán)將換裝單價(jià)400美元的新型冷板，散熱能力顯著提升，單個(gè)托盤(pán)成本預(yù)計(jì)增長(zhǎng)18%至2660美元。

隨著CPU和GPU性能的持續(xù)提升，其功耗問(wèn)題日益嚴(yán)峻。從GB200 NVL72到GB300 NVL72，散熱成本已上漲20%；而即將推出的Vera Rubin NVL144平臺(tái)，散熱成本預(yù)計(jì)再增17%。這一趨勢(shì)表明，先進(jìn)散熱解決方案已成為高性能計(jì)算設(shè)備不可或缺的核心組件，其成本占比將持續(xù)擴(kuò)大。