據(jù)科技行業(yè)資深分析師馬克·古爾曼透露，蘋果公司正計(jì)劃為旗下高端平板設(shè)備引入新型散熱解決方案。隨著芯片制程工藝的持續(xù)突破，蘋果考慮在下一代iPad Pro產(chǎn)品線上采用真空腔均熱板（VC）技術(shù)，這項(xiàng)改進(jìn)最早可能出現(xiàn)在搭載M6芯片的機(jī)型中。

真空腔均熱板的工作原理基于相變傳熱機(jī)制。該組件由密封金屬腔體構(gòu)成，內(nèi)部填充微量工作液體。當(dāng)處理器產(chǎn)生熱量時(shí)，液態(tài)工質(zhì)迅速汽化，將熱量快速傳導(dǎo)至整個(gè)散熱結(jié)構(gòu)；氣體在接觸低溫區(qū)域后重新凝結(jié)為液體，形成持續(xù)循環(huán)的熱傳導(dǎo)系統(tǒng)。這種設(shè)計(jì)相當(dāng)于在設(shè)備內(nèi)部構(gòu)建了微型熱交換網(wǎng)絡(luò)，可有效解決局部過熱問題。

目前iPhone 17 Pro系列已率先應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)。通過優(yōu)化熱管理方案，配合A19 Pro芯片的架構(gòu)升級(jí)，設(shè)備在持續(xù)高性能輸出時(shí)的穩(wěn)定性得到顯著提升。行業(yè)觀察人士指出，VC散熱系統(tǒng)的引入為移動(dòng)設(shè)備突破性能瓶頸提供了新思路。

供應(yīng)鏈消息顯示，蘋果正與臺(tái)積電緊密合作，為M6芯片開發(fā)2納米制程工藝。相較于現(xiàn)有5納米制程，新工藝預(yù)計(jì)將帶來20%-30%的能效提升，同時(shí)集成更多晶體管單元。這項(xiàng)技術(shù)突破或?qū)⑹筰Pad Pro的圖形處理能力和機(jī)器學(xué)習(xí)性能達(dá)到全新高度。

關(guān)于產(chǎn)品迭代節(jié)奏，內(nèi)部文件顯示蘋果維持約18個(gè)月的產(chǎn)品更新周期。按此推算，配備M6芯片和VC散熱系統(tǒng)的新款iPad Pro有望在2027年春季亮相。值得關(guān)注的是，蘋果正評(píng)估將這項(xiàng)散熱技術(shù)擴(kuò)展至MacBook Air等無風(fēng)扇設(shè)備，這可能徹底改變輕薄本的性能表現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)。

行業(yè)分析師認(rèn)為，蘋果在散熱技術(shù)上的突破具有戰(zhàn)略意義。隨著移動(dòng)設(shè)備處理器性能的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)石墨片散熱方案已接近物理極限。VC技術(shù)的引入不僅解決了即時(shí)散熱需求，更為未來3納米以下制程芯片的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行奠定了基礎(chǔ)。