據微博用戶@手機晶片達人透露，蘋果公司計劃在下一代iPhone 18系列中延續雙芯片策略，推出標準版A20與高性能版A20 Pro兩款處理器。其中，備受矚目的首款折疊屏iPhone將直接搭載A20 Pro芯片，與iPhone 18 Pro系列共享同一款高端處理器。
消息源指出，蘋果內部將標準版A20處理器命名為Borneo，而Pro版本及折疊屏機型專用處理器則定名為Borneo Ultra。這一命名體系首次揭示了蘋果2nm制程處理器的規劃細節，相關爆料源于與蘋果IC設計團隊的交流。值得注意的是，該芯片將采用臺積電2nm工藝制造，標志著蘋果在芯片制程領域再次領先行業。
在機型分配方面，基礎款iPhone 18將配備標準版A20芯片，而iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max則升級至A20 Pro。折疊屏iPhone作為全新形態產品，同樣采用A20 Pro芯片，顯示出蘋果對其旗艦定位的重視。盡管爆料未提及iPhone Air 2的配置，但業界推測該機型或采用減配版A20 Pro，可能在GPU核心數量上有所調整。
此前行業普遍猜測，蘋果可能為折疊屏iPhone開發專屬芯片，例如命名為A20 Ultra的定制處理器。但最新爆料顯示，蘋果選擇通過共享高端芯片來簡化產品線。科技媒體9to5Mac分析認為，這種策略既能降低研發成本，又能通過芯片統一性強化折疊屏機型的旗艦形象，同時優化供應鏈管理效率。
此次芯片規劃的曝光，凸顯了蘋果在硬件戰略上的調整。相較于為特殊機型開發獨立芯片，蘋果更傾向于通過現有高端芯片的復用，實現產品定位與成本控制的平衡。這一決策或將影響未來折疊屏設備的市場定位，使其更緊密地融入Pro系列的高端生態。
