小米REDMI品牌即將推出全新旗艦機(jī)型——K90 Pro Max，這款備受期待的新機(jī)將于10月23日19:00正式亮相。在發(fā)布前夕，官方持續(xù)釋放關(guān)鍵配置信息，其中音頻系統(tǒng)的升級成為近期預(yù)熱重點(diǎn)。

據(jù)官方披露，K90 Pro Max搭載了由Bose聯(lián)合調(diào)校的2.1立體聲系統(tǒng)。該方案采用雙超線性揚(yáng)聲器與獨(dú)立超大低音單元的組合，通過專業(yè)聲學(xué)團(tuán)隊(duì)調(diào)音，實(shí)現(xiàn)了"低音澎湃有力、中頻細(xì)節(jié)豐富、人聲清晰通透"的聽覺體驗(yàn)。這種硬件配置在同價(jià)位機(jī)型中較為罕見，顯示出REDMI對多媒體性能的重視。

性能方面，新機(jī)將配備第五代驍龍8至尊版處理器，這是高通年度旗艦芯片的最新迭代。配合全新AI獨(dú)顯芯片D2，形成雙芯協(xié)同架構(gòu)。屏幕采用6.9英寸超級像素屏，與小米17 Pro Max同款技術(shù)方案，支持全RGB排列、1nit極暗光護(hù)眼、全亮度DC調(diào)光及圓偏振光2.0技術(shù)，并搭載小米青山護(hù)眼3.0系統(tǒng)。

影像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)重大突破，首次搭載5X潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦與10倍無損變焦，配備OIS光學(xué)防抖。主攝采用1/1.31英寸超大底傳感器"光影獵人950"，與小米17同款高動(dòng)態(tài)元件，具備13.5EV動(dòng)態(tài)范圍及DXG高動(dòng)態(tài)技術(shù)，鏡片組采用1G+6P玻塑混合結(jié)構(gòu)并逐片鍍膜。超廣角鏡頭則沿用5000萬像素方案。

設(shè)計(jì)層面，新機(jī)采用一體式金屬火山口相機(jī)Deco，支持IP68防塵防水。機(jī)身提供三種配色方案：采用全新科技丹寧材質(zhì)的丹寧色（雙色經(jīng)緯工藝+第三代科技納米皮）、流金白以及暫未公布命名的純黑色版本。特別值得注意的是，其屏幕保護(hù)膜可與蘋果iPhone及小米17 Pro Max通用。

定價(jià)策略顯示，該機(jī)型將瞄準(zhǔn)4000元以上高端市場，官方明確表示要"通殺4000元+價(jià)格段"。從已公布配置來看，K90 Pro Max在性能、影像、屏幕等核心領(lǐng)域均達(dá)到旗艦水準(zhǔn)，其市場表現(xiàn)值得期待。