全球半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電近日在三季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上宣布，將2025年全年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)期從30%上調(diào)至接近35%，這一調(diào)整主要源于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求。公司管理層指出，AI相關(guān)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)的同時(shí)，非AI終端市場(chǎng)也已顯現(xiàn)溫和復(fù)蘇跡象，為整體業(yè)績(jī)注入新動(dòng)力。

作為英偉達(dá)、蘋(píng)果、AMD等科技巨頭的核心供應(yīng)商，臺(tái)積電的產(chǎn)能布局與業(yè)績(jī)表現(xiàn)已成為衡量AI產(chǎn)業(yè)周期的重要指標(biāo)。董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在會(huì)議中透露，當(dāng)前所有與AI相關(guān)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，從前端晶圓制造到后端封裝測(cè)試，均面臨高度緊張的供需局面。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，公司正全力擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)顯著提升。

近期AI算力領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，OpenAI先后與英偉達(dá)、AMD達(dá)成算力合作協(xié)議，并攜手博通開(kāi)發(fā)自研芯片，制造環(huán)節(jié)仍由臺(tái)積電主導(dǎo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman為確保產(chǎn)能供應(yīng)，已親自與臺(tái)積電高層會(huì)晤，并公開(kāi)呼吁增加產(chǎn)能投入。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2025年資本支出預(yù)算設(shè)定在400億至420億美元區(qū)間，較此前預(yù)期上調(diào)20億美元。其中約70%將投向先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)，10%-20%用于特殊制程，剩余部分則分配給先進(jìn)封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)。這一投資規(guī)模延續(xù)了公司"以資本支出換取增長(zhǎng)機(jī)遇"的戰(zhàn)略傳統(tǒng)。

在區(qū)域布局方面，臺(tái)積電持續(xù)加碼美國(guó)市場(chǎng)。今年3月宣布追加1000億美元投資后，其在美總投資額已達(dá)1650億美元，涵蓋亞利桑那州晶圓廠及先進(jìn)封裝設(shè)施建設(shè)。其中亞利桑那工廠已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為北美半導(dǎo)體制造的重要支點(diǎn)。

三季度財(cái)報(bào)顯示，公司當(dāng)季營(yíng)收達(dá)9899.2億新臺(tái)幣（約合2300.6億人民幣），同比增長(zhǎng)30.3%；凈利潤(rùn)4523億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)39.1%，兩項(xiàng)指標(biāo)均超出市場(chǎng)預(yù)期。從制程結(jié)構(gòu)看，7nm及以下先進(jìn)制程貢獻(xiàn)了74%的晶圓收入，其中3nm芯片占比23%，5nm占37%，7nm占14%，與二季度持平。

資本市場(chǎng)對(duì)這份成績(jī)單給予積極回應(yīng)。財(cái)報(bào)發(fā)布當(dāng)日，臺(tái)積電臺(tái)股收盤(pán)價(jià)達(dá)1485新臺(tái)幣/股，上漲1.37%；美股盤(pán)前交易時(shí)段漲幅一度接近2%。年初至今，臺(tái)積電臺(tái)股累計(jì)漲幅已超過(guò)38%，彰顯市場(chǎng)對(duì)其長(zhǎng)期發(fā)展前景的信心。