全球網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域迎來(lái)重大突破，博通公司于近日正式發(fā)布第三代CPO共封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 6-Davisson（簡(jiǎn)稱TH6-Davisson）。這款采用臺(tái)積電COUPE技術(shù)打造的芯片，以102.4Tbps的業(yè)界最高帶寬容量，成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級(jí)的關(guān)鍵里程碑。
作為全球首款突破百Tbps帶寬的CPO交換芯片，TH6-Davisson的性能較前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)翻倍提升。其核心架構(gòu)整合了16個(gè)6.4Tbps的Davisson DR光學(xué)引擎，通過(guò)臺(tái)積電先進(jìn)的共封裝技術(shù)，將光電轉(zhuǎn)換模塊與交換芯片深度集成。這種設(shè)計(jì)不僅使數(shù)據(jù)傳輸效率提升40%，更將單位比特能耗降低30%，為AI訓(xùn)練集群提供更高效的算力支撐。
在擴(kuò)展性方面，該芯片展現(xiàn)出強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建能力。單芯片可支持512個(gè)XPU（加速處理器）的直連擴(kuò)展，當(dāng)采用雙層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)時(shí)，系統(tǒng)總?cè)萘靠赏黄?0萬(wàn)個(gè)XPU節(jié)點(diǎn)。配套的ELSFP可插拔激光模塊支持現(xiàn)場(chǎng)更換，使數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商能靈活應(yīng)對(duì)不同規(guī)模的部署需求，運(yùn)維成本降低達(dá)25%。
技術(shù)專家指出，TH6-Davisson的推出恰逢AI大模型訓(xùn)練需求爆發(fā)期。其200Gbps的單通道帶寬和超低延遲特性，可顯著提升分布式訓(xùn)練任務(wù)的同步效率。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，在千億參數(shù)級(jí)模型訓(xùn)練中，該芯片能使集群通信開(kāi)銷減少18%，訓(xùn)練周期縮短約15%，直接降低算力使用成本。
目前，這款編號(hào)為BCM78919的芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，首批客戶包括多家超大規(guī)模云計(jì)算服務(wù)商。行業(yè)分析師認(rèn)為，隨著800G光模塊的普及，TH6-Davisson有望在2025年前成為新一代數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)配置，推動(dòng)全球AI基礎(chǔ)設(shè)施向更高效、更綠色的方向演進(jìn)。
