梅賽德斯-奔馳近日宣布，其位于硅谷的芯片研發團隊正式分拆，并獨立成立新公司Athos Silicon。這家新企業將總部設于加州圣克拉拉，專注于為自動駕駛汽車、無人機等領域開發新一代計算芯片。

Athos Silicon的核心團隊由曾在梅賽德斯-奔馳北美研發中心工作的工程師組成，他們擁有五年以上的新型芯片開發經驗。團隊的研究方向集中在提升芯片安全性與降低能耗，以滿足汽車行業對高性能計算的需求。

在分拆過程中，梅賽德斯-奔馳向Athos Silicon轉讓了相關知識產權，并進行了“重大”金額的投資，但具體交易金額未對外披露。作為少數股東，奔馳保留了對新公司的戰略影響力，而Athos Silicon則設立了獨立董事會，計劃未來引入更多風險投資機構。

技術層面，Athos Silicon采用“芯粒（chiplet）”技術替代傳統多獨立芯片方案。通過將微小芯片封裝在一起，新方案在功耗上較傳統設計降低了10至20倍，同時確保了自動駕駛所需的可靠性。這一特性尤其適配電動汽車對低能耗的嚴苛要求。

公司首席執行官Charnjiv Bangar表示，Athos Silicon保持獨立運營的目的是拓展業務中立性，以接觸包括奔馳競爭對手在內的更多車企。他強調，芯片研發的核心目標始終是“安全適配汽車”與“低能耗”的雙重平衡。