華為在通用計算芯片領域持續發力，繼昇騰芯片后，正式對外公布了鯤鵬系列芯片的詳細發展路線圖，為行業帶來新的技術展望。
根據路線圖規劃，鯤鵬920芯片將于2024年第一季度正式亮相。該芯片將提供64核（64C）的基礎配置，并同步推出80核/160線程（80C/160T）的高性能版本，同時支持HCCS高速互聯技術，旨在提升計算效率與數據傳輸能力。
隨后，鯤鵬950芯片計劃于2026年第四季度推出。這款芯片將進一步升級核心數量，提供96核/192線程（96C/192T）和192核/384線程（192C/384T）兩種配置選擇，并首次引入通算超節點架構，搭配雙線程靈犀核設計，以滿足復雜計算場景的需求。
作為路線圖的壓軸產品，鯤鵬960芯片將于2028年第一季度登場。該芯片分為高性能與高密度兩大版本：高性能版本延續96核/192線程配置，單核性能較前代提升超過50%，專為AI主機、數據庫等對算力要求嚴苛的場景優化；高密度版本則提供不低于256核/512線程（≥256C/512T）的配置，適用于虛擬化、容器、大數據及數據倉庫等需要高并發處理的領域。
