在華為全聯接大會2025的現場，華為輪值董事長徐直軍圍繞人工智能發(fā)展核心要素發(fā)表重要觀點。他明確指出，無論是過去還是未來，算力始終是支撐人工智能發(fā)展的核心驅動力，尤其對中國人工智能產業(yè)而言，算力建設更是重中之重。基于這一判斷，徐直軍詳細披露了昇騰系列芯片的迭代規(guī)劃。
根據披露的路線圖，華為將按季度推進昇騰芯片的研發(fā)與量產。其中，面向高性能計算場景的昇騰950PR芯片計劃于2026年第一季度正式面世；同年第四季度，針對分布式訓練優(yōu)化的昇騰950DT芯片將投入商用。后續(xù)兩年中，2027年第四季度將推出采用新一代架構的昇騰960芯片，2028年第四季度則將發(fā)布具備更高能效比的昇騰970芯片，形成覆蓋不同應用場景的產品矩陣。
此次公布的芯片規(guī)劃顯示，華為正通過持續(xù)的技術迭代構建算力基礎設施。從時間節(jié)點看，每款芯片的發(fā)布間隔約12至15個月，這種節(jié)奏既保證了技術驗證的充分性，又能快速響應市場需求變化。業(yè)內人士分析，該系列芯片的推出或將重塑國內AI算力市場格局，為自動駕駛、智慧醫(yī)療等高算力需求領域提供更優(yōu)解決方案。
