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iPhone 17 Air機模曝光:史上最薄設計,取消實體SIM卡槽

   時間:2025-07-16 13:34:17 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 IP:北京 發表評論無障礙通道

近期,科技界的焦點無疑集中在了即將問世的iPhone 17系列上,尤其是隨著供應鏈消息的頻繁曝光,這款新機型的面紗正被一點點揭開。據最新情報,iPhone 17系列的生產階段已近在咫尺,預計兩個月后將震撼登場。在眾多爆料中,iPhone 17 Air版本因其極致輕薄的機身設計,引發了眾多消費者的熱切期待。

海外知名科技爆料者近日分享了一段關于iPhone 17 Air的機模上手視頻,進一步點燃了公眾的熱情。據數碼領域的權威博主@WHYLAB 介紹,iPhone 17 Air的確如傳聞般主打輕薄,其機模實測厚度僅為5.66毫米,即便算上攝像頭凸起的部分,也僅有10.44毫米,這一數據刷新了蘋果手機的薄度記錄。設計上,該機采用了橫向排列的相機模組,后置單攝方案,像素達到4800萬,其DECO設計與條形跑道相似,與谷歌Pixel 9的外觀風格不謀而合。同時,iPhone 17 Air保留了實體音量鍵、操作按鈕、拍照鍵及USB-C接口,但由于追求極致輕薄,該機不得不放棄了物理SIM卡槽,轉而全面支持eSIM技術。

硬件配置方面,iPhone 17 Air預計將搭載蘋果最新的A19芯片。這款芯片基于臺積電第三代3nm制程N3P工藝打造,相比A18芯片,在相同功耗下性能提升了5%,而在性能相當的情況下,功耗降低了5%至10%。影像方面,該機后置一顆4800萬像素的主攝像頭,前置攝像頭像素則為2400萬,雖然不及Plus版本的雙攝配置,但對于追求輕薄的用戶而言,這樣的配置已足夠日常使用。為了提升續航能力,蘋果或將推出支持MagSafe充電的外接電池,并首次搭載AI智能電池管理系統,旨在為用戶帶來更加持久的電池體驗。

據了解,iPhone 17 Air計劃于9月的第二周正式發布,屆時它將取代iPhone 17 Plus,與iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max一同亮相。隨著發布日期的臨近,更多關于iPhone 17 Air的詳細信息將陸續揭曉,讓我們共同期待這場科技盛宴的到來。

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