近日，知名數碼博主@數碼閑聊站披露了小米接下來的產品發布藍圖，為科技愛好者們揭示了小米下半年的新品規劃。
據該博主透露，小米上半年的新機發布已告一段落，下半年的首秀預計將由REDMI Note15系列擔綱，該系列定位于中端市場，旨在滿足廣大消費者的日常需求。
緊接著高通發布會的步伐，小米將推出全新的旗艦系列，包括小米16系列和REDMI K90系列等。尤為引人注目的是，小米16 Pro系列將提供兩種屏幕尺寸供消費者選擇：6.3英寸和6.8英寸。兩款機型均采用了橫向大矩陣相機模組設計，相機模組占據了機身背面的顯著位置，大約占據了機身的三分之一面積。
值得注意的是，小米16標準版將配備6.3英寸的屏幕，這一變化標志著小米在Pro系列中首次引入了小尺寸機型，以滿足不同用戶的偏好。
GSMA IMEI數據庫中新出現的型號也預示著小米即將推出的新機。型號2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG預計為小米16 Ultra的不同國家版本，而25128PNA1C和25128PNA1G則可能代表著更高定位的“Pro Max”版本，上市后或將命名為小米16 Ultra Max或小米16S Ultra。從型號推測，這些新機有望在2025年12月亮相。
在產品設計方面，新一代小米16標準版或采用直立浮動長焦鏡頭，而非潛望長焦。而在小米16 Pro和16 Ultra上，有望告別以往的四微曲面屏設計，轉而采用直屏設計，屏幕尺寸也將提升至6.8X英寸。這一調整旨在通過LIPO技術實現更窄的黑邊，提升整體視覺效果。據悉，小米16系列的全系機型都計劃將黑邊控制在1.1mm以內，黑邊與邊框合計寬度達到1.2Xmm，實現四邊等寬的精致外觀。
業內分析師郭明錤曾預測，小米16 Pro將采用3D打印技術制造金屬中框，這一創新不僅能在保持結構強度的同時減輕重量，還能提升散熱性能。然而，3D打印技術在大規模生產中的應用仍面臨挑戰，其制造速度相對較慢，難以完美適應大批量生產需求。
在核心規格方面，小米16系列預計將搭載驍龍8 Elite 2處理器，并配備約7000mAh的大容量電池。據現有消息，驍龍8 Elite 2將采用第二代自研Oryon CPU架構，Adreno 840 GPU性能強勁。在Geekbench 6跑分測試中，其單核理論分數預計超過4000分，多核分數超過11000分，GMEM（圖形內存）達到16MB。與當前的驍龍8至尊版相比，這一新平臺在性能上將有顯著提升。
博主@智慧皮卡丘還透露，小米正在積極開發新的磁吸生態和UWB技術。UWB（超寬帶）作為一種高速無線通信技術，具有定位精度高、系統復雜度低等優點，尤其適用于室內等密集多徑場所。小米的這一舉措有望為用戶帶來更加便捷和高效的連接體驗。
