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榮耀Magic V5折疊屏新機:7月2日旗艦登場,青海湖電池成亮點

   時間:2025-06-27 04:53:39 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 IP:北京 發表評論無障礙通道

榮耀近期在智能手機市場的布局愈發迅猛,其產品線不斷拓寬,涵蓋了游戲手機、影像手機、戶外手機以及備受矚目的折疊屏手機等多個領域。相較于其他品牌,榮耀的機型種類更為豐富,滿足了不同用戶的多樣化需求。為了進一步提升產品的競爭力,榮耀不斷加大自主研發力度,推出了一系列核心技術,如金剛巨犀玻璃、青海湖電池、魯班鉸鏈以及綠洲護眼屏等,這些創新技術為榮耀的新機增添了獨特的賣點。

榮耀官方近日正式宣布,其新一代折疊屏手機榮耀Magic V5將于7月2日正式發布。這款新機主打折疊屏市場,配置達到了旗艦級別。榮耀通過預熱透露了諸多信息,包括自研電池、機身設計、處理器性能等方面。從已公布的信息來看,榮耀Magic V5在電池續航和機身輕薄方面有著顯著的提升,這恰好是當前智能手機市場的重要趨勢之一。

榮耀Magic V5搭載了青海湖刀片電池,電池容量高達6100mAh,且電池材質中硅含量達到了25%,這一高硅含量使得電池的能量密度大幅提升,從而增強了續航能力。在智能手機行業中,雖然各大品牌都在研發自研電池,但硅含量超過20%的電池并不多見,這主要是因為成本和技術的雙重限制。榮耀此次的技術突破,無疑讓Magic V5在同類機型中脫穎而出。

在處理器方面,榮耀Magic V5采用了高通驍龍8 Elite旗艦芯片,這是基于3nm全新制程工藝打造的處理器。該芯片擁有八核CPU,且全部為大核架構設計,其中兩顆核心頻率為4.32GHz,另外六顆核心頻率為3.53GHz。GPU方面則采用了Adreno 830,并支持光線追蹤技術。與前代相比,這款芯片的整體性能有了大幅提升,在旗艦機型中跑分可突破300萬。憑借其出色的性能和AI算力,驍龍8 Elite的搭載率甚至超過了天璣9400旗艦芯片。

榮耀Magic V5的外觀設計同樣引人注目。外屏采用了居中打孔+直屏的設計,內屏則是打孔+折疊屏的設計。后置攝像頭組采用了八邊形圓角凸起設計,內置三大攝像頭和閃光燈。與上一代相比,這一代的設計以微調為主,整體風格保持一致。機身提供了曙光金、暖白色、絨黑色以及絲路敦煌四大配色,其中絨黑色最為經典,與后置攝像頭組相得益彰。在展開狀態下,Magic V5的薄度僅為8.8mm,重量預計在220g左右,便攜性十足。

榮耀Magic V5的其他配置同樣不容小覷。折疊屏的大小為7.95英寸,分辨率高達2K,并支持120Hz刷新率,為用戶帶來極致的視覺體驗。雖然該機并未采用屏內指紋技術,但支持側邊指紋解鎖,同樣方便快捷。在衛星通信方面,Magic V5支持北斗衛星消息,進一步提升了其通信能力。后置主攝為5000萬像素,光圈范圍為F/1.6-F/2.5,焦段為13mm-70mm,整體影像表現達到了旗艦級別,足以滿足用戶的日常拍攝需求。Magic V5的配置版本也頗為豐富,包括12GB+256GB、16GB+512GB以及16GB+1TB等版本,起售價預計在9000元左右。

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