榮耀手機近日正式揭曉了其備受矚目的Magic V5折疊屏手機的更多細節，引發科技愛好者的廣泛關注。榮耀CEO李健及產品線副總裁李坤紛紛通過社交媒體預熱，為這款新機造勢。
榮耀Magic V5以8.8毫米的極致厚度，被譽為全球最薄的折疊屏手機。不僅如此，榮耀官方確認，該機將搭載高通驍龍8至尊版處理器，且為滿血版本，這一配置使其在同類產品中獨樹一幟。榮耀李坤在接受采訪時自豪地表示，榮耀Magic V5完全有資格被稱為“機皇”。
榮耀手機官方發布的海報進一步強調了Magic V5的性能優勢，稱其為“最強滿血芯片”，并預告將在7月2日晚7點的發布會上展示其強大實力。海報指出，榮耀Magic V5是行業中唯一一款搭載滿血驍龍8至尊版處理器的大折疊手機。
李坤在轉發訪談視頻時，對榮耀Magic V5的設計理念進行了闡述：“榮耀從不為了輕薄而犧牲性能。”他強調，榮耀Magic V5不僅保持了行業最輕薄的記錄，還配備了頂級的旗艦芯片，提供了無與倫比的用戶體驗。他透露，榮耀Magic V5的輕薄與強大只是開始，后續還將有更多創新功能面世。
榮耀Magic V5在電池技術和影像系統上也實現了突破。為了解決大折疊用戶的電量焦慮，榮耀在Magic V5的輕薄機身內塞入了6100mAh的青海湖刀片電池，通過材料科學與AI制造的協同創新，有效提升了電池容量。榮耀Magic V5還配備了旗艦級的潛望長焦鏡頭，搭載榮耀AIMAGE影像系統，焦段覆蓋13mm至70mm，光圈從F1.6至F2.5，配備3倍光學變焦，打破了折疊屏手機在影像方面的傳統限制。
在AI方面，榮耀Magic V5同樣帶來了創新。榮耀李健透露，榮耀已經打通了AI智能體的三大核心能力，包括全棧式個人知識庫、多智能體協同以及跨設備互聯互通，這將使AI從被動響應轉變為主動服務，成為用戶的智能伙伴。榮耀Magic V5作為AI生產力的最佳載體，將為用戶提供前所未有的智能體驗。
榮耀還宣布了在即將舉行的Magic V5暨AI終端生態發布會上，將同時發布四款新品，包括榮耀MagicBook Art 14 AI PC、榮耀平板MagicPad3 AI平板、榮耀手表5 Ultra旗艦智能手表以及榮耀Earbuds開放式耳機，這些新品將共同探索智慧新邊界，開啟AI新生活。
