榮耀Play系列即將迎來新成員，一款型號為“LOG-AN00”的手機已經在工信部（TENAA）認證平臺上現身，預計將被命名為榮耀Play 70 Plus。這款新機的核心配置信息已經部分曝光，預示著它或即將正式發布。
根據工信部認證信息，榮耀Play 70 Plus將支持5G網絡，并具備雙卡雙待功能。同時，它還配備了指紋識別技術和一塊超大容量電池，認證編號為“02-E219-251727”。該機的機身尺寸為166.89 x 76.8 x 8.29毫米，重量為207克，延續了Play系列一貫的大電池、大屏幕設計。
屏幕方面，榮耀Play 70 Plus采用了一塊6.77英寸的LCD顯示屏，分辨率為1610×720，并支持1670萬色顯示。從屏幕尺寸和分辨率來看，這款手機定位入門級市場。
在處理器方面，榮耀Play 70 Plus將搭載一顆主頻為2.3GHz的八核處理器，雖然具體型號尚未公布，但搭配8GB或12GB內存以及256GB/512GB存儲空間，預計其整體性能將比上代Play 60 Plus有顯著提升，能夠更好地滿足用戶日常多任務處理需求。
影像系統也是榮耀Play 70 Plus的一大亮點。該機后置搭載了一枚5000萬像素的主攝像頭，預計成像表現不俗。前置攝像頭則為500萬像素，能夠滿足用戶基礎社交自拍需求。
續航方面，榮耀Play 70 Plus內置了一塊6850mAh的超大容量電池，相比上一代機型有了顯著提升。配合榮耀一貫的軟件優化技術，這款手機有望實現更持久的續航表現，尤其適合重度用戶。
