近期，全球晶圓代工產業(yè)的動態(tài)引起了廣泛關注。根據集邦咨詢TrendForce最新發(fā)布的數據報告，2025年第一季度，該行業(yè)的總收入出現了約5.4%的環(huán)比下降，具體數額為364.03億美元（折合人民幣約2617.09億元）。然而，與去年同期相比，這一數字仍然實現了24.8%的顯著增長。
通常，第一季度被視為晶圓代工行業(yè)的傳統淡季。但值得注意的是，今年淡季的影響被部分削弱。這主要歸因于兩個因素：一方面，國際形勢的不確定性促使下游客戶提前進行庫存儲備；另一方面，中國持續(xù)推行的以舊換新政策也在一定程度上緩解了淡季帶來的壓力。
盡管面臨淡季挑戰(zhàn)，但晶圓代工產業(yè)展現出了一定的韌性。TrendForce指出，盡管2025年第二季度整體需求增長有所放緩，但智能手機新品備貨周期的啟動以及穩(wěn)定的AI和HPC需求，將成為推動本季度產能利用率和出貨量提升的關鍵因素。預計全球前十大晶圓代工廠的收入將在此背景下實現環(huán)比增長。
然而，中國市場的一些變化也為行業(yè)帶來了不確定性。特別是，部分省份的以舊換新補貼政策已經告一段落。在政策間歇期，消費者的購買行為預計將變得更加謹慎。這種趨勢可能會抑制進一步的消費需求，從而對上游的晶圓代工產業(yè)產生間接影響，盡管具體影響程度尚待觀察。
在全球晶圓代工產業(yè)的前十名排名中，一季度也發(fā)生了一些變化。其中，第七名和第八名的位置出現了互換。世界先進Vanguard由于客戶提前備貨，其產能利用率在淡季中表現高于平均水平。相比之下，高塔半導體Tower則明顯受到了季節(jié)性因素的沖擊，且未能享受到中國補貼政策帶來的紅利。
