在半導體制造領域，一場圍繞3nm工藝技術的較量曾引起廣泛關注。三星，這家韓國科技巨頭，曾立下壯志豪言，誓要在3nm工藝上趕超行業領頭羊臺積電。

為了實現這一目標，三星采取了大膽的策略，率先引入了GAAFET晶體管技術，而臺積電則繼續沿用相對成熟的FinFET技術。不僅如此，三星還比臺積電提前了半年時間實現了3nm芯片的量產，意圖以此展示其技術實力，吸引更多客戶。

然而，三星的激進策略并未如預期般帶來勝利。相反，其3nm芯片的良率問題成為了一大絆腳石。據報道，三星的3nm芯片良率不足20%，這意味著每生產10顆芯片，就有8顆是廢品。這不僅極大地提高了芯片的生產成本，還嚴重限制了產能。

更為嚴峻的是，三星的3nm工藝在晶體管密度上并未達到預期。實際上，其晶體管密度僅與臺積電的5nm工藝相當，名不副實。這一狀況導致三星失去了眾多潛在客戶，包括高通、英偉達等重量級合作伙伴，甚至連三星自家的獵戶座芯片也不再交由自家代工。

在如此困境下，谷歌成為了三星在3nm芯片代工領域的最后稻草。谷歌的Tensor處理器一直由三星代工，這得益于雙方緊密的合作關系以及谷歌對三星設計能力的依賴。然而，近日卻有消息稱，谷歌也將終止與三星在Tensor處理器上的代工合作。

谷歌的這一決定，一方面源于三星的低良率問題已到了無法忍受的地步；另一方面，谷歌的Tensor處理器設計已逐漸成熟，不再需要三星的參與。相反，谷歌開始轉而幫助三星改進其獵戶座Exynos芯片，以應對三星在該領域的困境。

隨著谷歌的離去，三星在3nm芯片代工領域的處境愈發艱難。面對臺積電在先進工藝上的領先地位以及中國企業在成熟工藝上的強勁競爭，三星的芯片代工業務似乎陷入了進退維谷的境地。

有傳言稱，為了尋求突破，三星正考慮將其芯片代工部門獨立出來。然而，即便獨立，三星仍需面對技術落后、市場競爭激烈等現實問題。在半導體制造這條賽道上，三星能否逆風翻盤，尚需時間給出答案。