近期，有關蘋果iPhone系列的未來規劃再次成為科技界的熱門話題，尤其是在iPhone 17系列即將面世之際，關于iPhone 18系列的諸多猜測已經悄然興起。根據知名蘋果分析師Jeff Pu與GF證券聯合發布的研究報告，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及備受矚目的iPhone 18 Fold有望搭載全新的A20芯片，這一芯片將帶來前所未有的設計變革與性能提升。
Jeff Pu強調，A20芯片將采用臺積電最先進的2納米工藝制造，這一轉變標志著從當前iPhone 16 Pro系列所搭載的A18芯片的3納米工藝到更精細工藝的重大跨越。據悉，即將發布的iPhone 17 Pro系列將配備A19芯片，采用臺積電的第三代3納米工藝。從3納米到2納米的升級，意味著芯片內部能夠集成更多的晶體管，進而實現性能的顯著提升。據預估，A20芯片的性能相較于A19將提升約15%，而功耗則有望降低30%。
在芯片制程技術不斷進步的背景下，蘋果iPhone系列芯片的演進路徑清晰可見：
A17 Pro芯片——基于臺積電第一代3納米工藝（N3B）
A18芯片——采用臺積電第二代3納米工藝（N3E）
A19芯片——運用臺積電第三代3納米工藝（N3P）
A20芯片——則標志著臺積電第一代2納米工藝（N2）的應用
值得注意的是，這些“納米”級別的數字更多體現的是臺積電的工藝命名策略，而非實際的物理尺寸。蘋果的另一位分析師郭明錤同樣預測A20芯片將采用2納米工藝，這與蘋果一貫追求技術領先的產品策略不謀而合。
除了工藝上的升級，Jeff Pu還透露A20芯片將引入臺積電最新的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術。這一創新設計將RAM直接集成到CPU、GPU和神經網絡引擎所在的芯片晶圓上，取代了以往通過硅中介層連接的方式。這一封裝技術的革新預計將為iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold帶來性能上的飛躍，特別是在任務處理、Apple Intelligence功能、電池續航以及散熱管理方面。A20芯片封裝尺寸的縮小也將為iPhone內部設計提供更多的靈活性，為其他組件的升級預留空間。
此前已有傳聞指出A20芯片將采用這種先進的封裝技術。綜合來看，A20芯片無疑是iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold的重要升級點，這兩款旗艦機型預計將于2026年9月震撼登場，為全球消費者帶來全新的科技體驗。
