臺積電近期在芯片制造領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，其2nm芯片制造工藝的良率已成功攀升至90%的高位。這一突破不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的雄厚實(shí)力，也預(yù)示著未來芯片性能與效率的進(jìn)一步提升。

與此同時(shí)，位于美國亞利桑那州的臺積電工廠正處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，訂單紛至沓來。該工廠的主要客戶涵蓋了蘋果、英偉達(dá)、高通、AMD和博通等一系列美國科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。這些企業(yè)對于高性能芯片的需求，無疑為臺積電提供了強(qiáng)大的市場支撐。

值得注意的是，臺積電目前收到的2nm工藝芯片設(shè)計(jì)數(shù)量，已經(jīng)達(dá)到了5nm工藝的四倍之多。這一數(shù)據(jù)不僅反映了市場對2nm工藝芯片的迫切需求，也預(yù)示著臺積電在未來一段時(shí)間內(nèi)，將在這一領(lǐng)域占據(jù)更為重要的市場地位。

亞利桑那州工廠自今年投產(chǎn)以來，主要致力于N4工藝芯片的生產(chǎn)，即5nm和4nm芯片。其中，英偉達(dá)的AI芯片正在該工廠進(jìn)行工藝驗(yàn)證，并有望在今年年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而作為臺積電的重要客戶之一，蘋果也將成為該工廠首批接收芯片的企業(yè)之一。

隨著訂單量的持續(xù)增長，亞利桑那州工廠的產(chǎn)能利用率有望迅速達(dá)到飽和狀態(tài)。目前，該工廠每月可生產(chǎn)15000片12英寸晶圓，并計(jì)劃在未來進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能至24000片，以滿足市場對高性能芯片的不斷增長的需求。

然而，值得注意的是，由于美國制造成本較高以及工廠產(chǎn)能利用率接近極限，臺積電可能會考慮將芯片價(jià)格上調(diào)高達(dá)30%。這一決策無疑將對市場產(chǎn)生一定影響，但考慮到臺積電在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及市場對高性能芯片的迫切需求，這一價(jià)格調(diào)整或許并不會對臺積電的市場地位造成太大沖擊。