在智能手機市場的激烈競爭中，聯發科攜手REDMI帶來了一次震撼的革新。全新次旗艦芯片天璣8400-Ultra的問世，不僅標志著中高端手機性能的一次飛躍，更通過REDMITurbo4的首發，將這一技術成果展現得淋漓盡致。
天璣8400-Ultra的核心競爭力在于其“全大核”架構設計，一舉配備了8顆最新的A725大核。這一設計不僅大幅提升了CPU的性能，還通過翻倍的二級緩存、增加50%的三級緩存以及強化的系統緩存，實現了多任務處理能力的顯著增強。REDMITurbo4作為這款芯片的首發機型，憑借其強大的處理能力，在處理復雜任務時顯得游刃有余。
不僅如此，天璣8400-Ultra在圖形處理能力上也同樣令人矚目。它搭載了旗艦同級的G720 GPU，通過高達40%的帶寬優化和關鍵技術的深度增強，使得REDMITurbo4在游戲、影像和多任務處理方面展現出了卓越的實力。無論是《王者榮耀》的120幀滿幀運行，還是高畫質下的大型RPG手游，REDMITurbo4都能為用戶帶來流暢且震撼的游戲體驗。
能效比方面，天璣8400-Ultra同樣表現出色。與上一代芯片相比，在相同功耗下，它的CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升，不僅讓REDMITurbo4的使用體驗得到了顯著提升，更讓它成為了市場上備受矚目的焦點。
為了充分發揮天璣8400-Ultra的強勁性能，REDMI與聯發科進行了深度合作。通過結合HyperCore與狂暴引擎技術，深入平臺底層微架構，REDMITurbo4實現了主流游戲的滿幀體驗，并顯著降低了單幀功耗。REDMITurbo4還采用了業內領先的3D冰封循環泵散熱技術，進一步確保了手機在高負載運行下的穩定性和持久性。
作為天璣8400-Ultra的首發平臺，REDMITurbo4不僅充分展示了這款芯片的技術潛力，更以其卓越的性能和出色的能效比，為中高端手機市場樹立了新的標桿。對于追求極致性能和高效能的用戶來說，REDMITurbo4無疑是一個值得期待的選擇。
