在國內科技界，小米公司常被一些人戲稱為“組裝廠”，這一稱呼背后，主要源于小米手機的核心芯片并非自主研發，而是依賴于高通和聯發科等供應商。對此，社會各界持有不同看法，爭議不斷。
面對這樣的質疑，小米并未止步，而是持續努力打破這一標簽。早些年，小米曾嘗試自主研發澎湃S1芯片，但市場表現未能達到預期。此后，小米調整了策略，開始在小芯片領域發力，專注于電源管理、影像處理、信號增強等領域的芯片研發。
近年來，小米陸續推出了C1、T1、G1、P1等一系列小芯片，這些芯片在各自領域發揮著重要作用，提升了小米產品的性能和用戶體驗。例如，電源管理芯片有助于提升手機的續航能力，拍照芯片則增強了手機的攝影功能，信號增強芯片則讓手機在弱信號環境下也能保持穩定的通信。
小米的這一系列努力，不僅展示了其在芯片研發領域的決心和實力，也為其擺脫“組裝廠”的標簽邁出了堅實的一步。隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，小米未來在芯片研發領域還將有哪些新的動作和突破，值得業界和消費者共同期待。
