近日，先進封裝技術領域傳來新動態，Deca公司與IBM達成了一項重要合作。據悉，Deca已宣布與IBM簽署合作協議，旨在將Deca的M系列扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術及自適應圖案化技術引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進封裝生產基地。
根據協議條款，IBM計劃在Bromont工廠建設一條專門生產線，重點采用Deca的M系列技術分支——MFIT（M系列扇出中介層技術）。這一舉措標志著雙方在高端封裝技術領域的深度合作邁出了實質性步伐。
MFIT技術以其獨特的優勢備受矚目，它能夠支持雙面路由、密集3D互聯以及嵌入式橋片，特別適用于xPU+HBM等復雜異構集成場景。相較于傳統的全硅中介層，MFIT技術不僅成本更為經濟，而且在信號完整性和設計靈活性方面展現出顯著優勢。
IBM方面對此次合作寄予厚望。芯粒和先進封裝業務發展主管Scott Sikorski表示，在AI時代，先進的封裝和芯片技術對于實現更快、更高效的計算解決方案至關重要。通過與Deca的合作，IBM將確保Bromont工廠始終站在技術創新的前沿，進一步鞏固其幫助客戶加速產品上市、提升AI和數據密集型應用性能的承諾。
此次合作不僅彰顯了Deca在先進封裝技術領域的領先地位，也體現了IBM對于技術創新和市場需求的敏銳洞察。雙方將攜手推動封裝技術的革新，為全球客戶提供更加高效、可靠的解決方案。
