近期，AMD R7 9800X3D處理器遭遇了一場(chǎng)被用戶廣泛關(guān)注的“燒毀”風(fēng)波。根據(jù)Reddit上的一項(xiàng)調(diào)查，全球范圍內(nèi)已報(bào)告了至少120起銳龍9000系列處理器的故障事件，其中108起涉及9800X3D型號(hào)。令人驚訝的是，這108起故障中有超過(guò)82%發(fā)生在華擎品牌的主板上，相比之下，華碩、微星和技嘉主板的故障率則分別為13%、4%和1%。

面對(duì)用戶的指責(zé)，華擎最初反應(yīng)迅速，堅(jiān)稱這些指控屬于“不實(shí)信息”，并發(fā)布了新版BIOS，旨在解決啟動(dòng)與內(nèi)存兼容性問(wèn)題。然而，對(duì)于那些已經(jīng)受損的處理器，用戶目前只能通過(guò)質(zhì)保渠道進(jìn)行更換。

在Computex展會(huì)期間，華擎的技術(shù)代表向YouTuber @Tech Yes City透露，其AM5主板預(yù)設(shè)的Precision Boost Overdrive（PBO）參數(shù)可能過(guò)于激進(jìn)，這可能是導(dǎo)致上述銳龍9000處理器故障的主要原因。PBO是一種動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率等參數(shù)的技術(shù)，旨在根據(jù)溫度、功率、電流和工作負(fù)載等因素提高CPU性能。

據(jù)Tech Yes City透露，問(wèn)題主要集中在華擎的中高端主板產(chǎn)品線上。華擎主板對(duì)早期CPU樣本的電設(shè)計(jì)電流（EDC）和熱設(shè)計(jì)電流（TDC）閾值設(shè)定過(guò)高，這可能是導(dǎo)致處理器燒毀的直接原因。華擎已排除了內(nèi)存兼容性和SoC電壓過(guò)高（該問(wèn)題曾導(dǎo)致上代銳龍7000處理器損壞）的關(guān)聯(lián)性，并指出水冷散熱系統(tǒng)可能加劇了問(wèn)題的產(chǎn)生，因?yàn)樗峁┝烁蟮男阅茚尫趴臻g。

為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，華擎已經(jīng)發(fā)布了新版BIOS更新，修正了PBO參數(shù)過(guò)于激進(jìn)的問(wèn)題。除了調(diào)整EDC和TDC參數(shù)外，還降低了用戶不可見(jiàn)的“影子電壓”。目前，尚未有用戶反饋新版BIOS存在性能差異。

盡管華擎已經(jīng)采取了措施，但AMD對(duì)此事拒絕置評(píng)，而華擎官方也尚未發(fā)布正式公告。業(yè)內(nèi)人士指出，所有主板廠商都必須遵守AMD的技術(shù)規(guī)范，因此故障責(zé)任的歸屬仍然存在疑問(wèn)。華擎早期將用戶報(bào)告定性為“錯(cuò)誤信息”的態(tài)度也引發(fā)了廣泛質(zhì)疑。當(dāng)超過(guò)80%的故障報(bào)告都指向單一廠商時(shí)，這種論斷顯然缺乏說(shuō)服力。

用戶們也在密切關(guān)注著這一事件的進(jìn)展。他們希望華擎和AMD能夠盡快查明原因，并采取有效措施防止類似事件再次發(fā)生。對(duì)于已經(jīng)受損的用戶來(lái)說(shuō)，他們更希望廠商能夠提供更快速、更便捷的解決方案。

此次事件也引發(fā)了業(yè)界對(duì)于處理器和主板兼容性的深入討論。一些專家指出，隨著處理器性能的不斷提升，主板的設(shè)計(jì)和制造也需要不斷進(jìn)步，以確保兩者之間的良好兼容性和穩(wěn)定性。同時(shí)，用戶在使用過(guò)程中也需要注意散熱和電源等方面的問(wèn)題，以避免因硬件故障而帶來(lái)的不必要損失。