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小米自研3納米芯片玄戒O1亮相,性能強勁,揭秘其內部構造

   時間:2025-05-23 16:44:50 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發表評論無障礙通道

小米公司近期震撼發布了其自主研發的3納米工藝芯片——玄戒O1,該芯片的卓越性能迅速吸引了業界的廣泛關注。據知名科技評測博主極客灣的深度測試顯示,玄戒O1的性能表現已經逼近高通驍龍8 Elite,這一成果充分展示了小米在芯片研發領域的深厚實力。

極客灣在評測中明確指出,玄戒O1是一款名副其實的自主研發芯片。從Layout設計到各個核心IP的后端,玄戒團隊都融入了獨特的設計思路。更令人驚嘆的是,玄戒團隊在遵循臺積電N3E工藝標準的基礎上,還額外設計了一系列定制Cell,這進一步彰顯了小米在芯片設計領域的創新能力。

據極客灣透露,玄戒O1芯片的面積達到了109平方毫米,集成了高達190億的晶體管。在CPU架構方面,玄戒O1采用了10核4叢集的先進設計,具體包括兩顆Arm Cortex-X925超大核、四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核以及兩顆A520超級能效核心。這樣的配置為玄戒O1提供了強大的計算能力和能效比。

玄戒O1芯片本體上的絲印字樣“XRING O1”以及明確的封裝時間(24年第52周),進一步證實了這款芯片的真實性和小米在自主研發方面的堅定決心。隨著玄戒O1的量產和應用,小米有望在智能手機和智能硬件市場上取得更加顯著的突破,進一步鞏固其在科技領域的領先地位。

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