在科技界的一次重大突破中，小米公司于近日成功舉辦了新品發(fā)布會，正式揭曉了其自主研發(fā)的Soc芯片——玄戒O1。這一里程碑式的事件迅速吸引了央視新聞的聚焦，并獲得了小米創(chuàng)始人雷軍的高度關注與點評。
據(jù)央視新聞詳細報道，小米集團最新研發(fā)的玄戒O1芯片，已在22日盛大發(fā)布，并已完美融入小米的最新旗艦產(chǎn)品中。此舉標志著小米成為中國大陸首個、全球范圍內第四個掌握3納米手機芯片自主研發(fā)與設計技術的企業(yè)。
玄戒O1芯片采用前沿的第二代3納米工藝制程，其體積之小令人驚嘆，面積僅為109平方毫米，卻內含高達190億的晶體管，性能卓越，足以媲美當下主流旗艦處理器的頂尖水平。值得注意的是，該芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并首次應用于小米兩款旗艦新品之中。
雷軍在轉發(fā)央視新聞相關報道時深情表示：“小米的造芯之路已歷經(jīng)11載春秋，我們深知其中的艱辛與挑戰(zhàn)。但無論前路多么坎坷，我們都會矢志不渝，直至迎來最終的勝利?！彼M一步透露，小米玄戒項目始終堅持高標準嚴要求，不僅采用了最先進的工藝制程，還擁有旗艦級的晶體管規(guī)模，以及一流的性能與能效表現(xiàn)。
鑒于芯片制造的巨大難度，小米已制定了長遠的投資規(guī)劃，計劃至少持續(xù)投資十年，總投入將不少于500億人民幣，以確保項目的穩(wěn)健推進。截至今年4月底，玄戒項目的累計研發(fā)投入已超過135億人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模不斷擴大，已突破2500人，今年的研發(fā)投入預計將達到60億人民幣以上。
