小米在其15周年慶典上，正式揭曉了自研芯片領域的兩大新成員：旗艦級處理器玄戒O1與長續航4G手表芯片玄戒T1。這場發布會不僅標志著小米在芯片研發道路上的又一里程碑，也彰顯了其持續投入科技創新的決心。

雷軍，小米的創始人及CEO，在發布會上分享了小米“大芯片”業務的艱辛歷程。據悉，該項目歷經4年多的潛心研發，已累計投入超過135億元人民幣，研發團隊規模更是壯大至2500人，其中不乏高學歷人才。

玄戒O1作為小米首款采用3nm工藝的旗艦處理器，其體積雖小，卻內含乾坤。在僅109平方毫米的空間里，集成了驚人的190億晶體管。其CPU架構采用了創新的十核四叢集設計，包括2顆高性能Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，以及專為能效優化的2顆低頻Cortex-A725和2顆Cortex-A520核心。這一設計使得玄戒O1在提供極致性能的同時，也能保持日常使用的能效。

在性能提升方面，玄戒O1的Cortex-X925超大核主頻被小米團隊突破至3.9GHz，刷新了性能上限。而內置的16核Immortalis-G925圖形處理器，則確保了主流游戲能夠滿幀流暢運行，且在相同性能下，相比蘋果的A18 Pro芯片，功耗降低了多達35%。

影像方面，玄戒O1搭載了小米自研的第四代ISP，通過全新的三段式處理管線和3A加速單元，實現了自動對焦、曝光和白平衡速度的大幅提升，最高可達100%。硬化的實時HDR融合和AI智能降噪技術，為4K夜景視頻帶來了前所未有的動態范圍和清晰度，信噪比提升顯著。

玄戒O1還配備了6核低功耗NPU，算力高達44TOPS，結合小米第三代端側模型，實現了更低功耗下的強大AI處理能力。針對日常高頻使用的AI算子，玄戒O1進行了芯片硬化，進一步提升了AI計算效率。

與此同時，小米還推出了玄戒T1，一款專為長續航設計的4G手表芯片。玄戒T1不僅支持eSIM獨立通信，還集成了小米首款自研4G基帶，標志著小米在自研基帶領域的初步成功。經過長達15個月的現網適配和實地調試，玄戒T1的4G實網性能相比市面上的其他eSIM手表芯片提升了35%。搭載玄戒T1的Xiaomi Watch S4 15周年紀念版，在eSIM場景下可提供長達9天的續航。

回顧小米的芯片研發歷程，自2014年啟動以來，雖歷經波折，但從未放棄。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”的問世，雖受外部因素影響暫停了SoC大芯片的研發，但自2021年起，小米陸續推出了涉及影像、快充、電池、天線等領域的多款芯片，如澎湃C1、P1、G1等。

此次重啟的大芯片業務，小米堅持產期投入與長遠規劃，不僅在研發投入上已達135億人民幣，并計劃在未來十年內再投入500億人民幣。團隊方面，碩士以上學歷占比超過80%，形成了強大的研發力量。在組織架構上，芯片業務從立項之初便與手機部緊密結合，實現了芯片與整機業務的系統級垂直整合。