小米公司在近期宣布了一項重大突破，正式推出了其首款自主設計的旗艦級SoC——玄戒O1。這款芯片的誕生，標志著小米在SoC芯片領域的再次揚帆起航。
玄戒O1采用了目前行業中最尖端的第二代3nm工藝制程，內部集成了驚人的190億個晶體管。其CPU部分采用了創新的10核架構設計，其中包含兩個主頻高達3.9GHz的X925超大核，配合上16核GPU，為用戶帶來無與倫比的旗艦級性能體驗。
在玄戒O1發布的同一時間，小米也推出了搭載這款芯片的全新手機——小米15S Pro。這款手機不僅是對小米15周年的獻禮，更是對米粉們長久以來支持的回饋。
小米15S Pro在設計上進行了全方位的升級，從外觀到手感都散發著獨特的魅力。手機采用了全新的雙配色設計，并在閃光燈側邊增加了“XRING”自研芯片標識，這一標識由0.23mm的鉆石刀CNC精雕而成，展現出精致的工藝和啞光質感。
不僅如此，小米15S Pro還首次在數字旗艦系列中引入了源于MIX系列的“龍鱗纖維”材質。這種材質通過超高溫、高壓堆疊工藝打造，呈現出超跑級的碳纖質感，搭配高奢燙金LOGO，使手機整體更加奢華且不失活力。
在屏幕方面，小米15S Pro延續了小米15 Pro的2K屏幕，并在此基礎上新增了LTM 192分區亮度調節功能。同時，手機出廠即配備了AR超低反貼膜，將光線反射率從4.87%降低至1.34%，為用戶帶來更加清晰的視覺體驗。
小米15S Pro在ISP架構上也進行了全新設計，支持全焦段RAW域AI處理能力，為用戶帶來更加出色的拍照體驗。同時，手機還新增了UWB超寬帶互聯技術，搭配小米YU7設備，可以實現精準的空間位置判斷，從而完成自動迎賓、落鎖、解鎖前后備箱等智能互聯操作。
在尺寸和重量方面，小米15S Pro的三圍數據分別為161.3mm、75.3mm、8.33mm，重量為216g。這一設計既保證了手機的便攜性，又不失其作為一款旗艦手機的厚重感。
小米15S Pro的發布，無疑為米粉們帶來了一款值得期待的旗艦手機。無論是從性能、設計還是功能方面，這款手機都展現出了小米對于極致的追求和對于用戶的誠意。
