小米集團總裁盧偉冰近期通過視頻向公眾揭開了小米15S Pro的神秘面紗,并宣布這款新機將于5月22日正式面世。這款新機最引人注目的特點,便是它首次搭載了小米自主研發的3nm芯片——玄戒O1。
小米15S Pro在設計上延續了小米15 Pro的經典風格,但也在細節上進行了升級。其后置攝像頭模組依然配置了三顆5000萬像素的徠卡鏡頭,閃光燈與XRING的設計略顯凸起,為手機增添了一份獨特的辨識度。尤為引人注目的是,手機左下角的XIAOMI Logo被替換為了金色,與黑色的芳綸纖維后蓋相得益彰,既保留了科技感,又融入了奢華元素。
在硬件配置上,小米15S Pro預計與小米15 Pro保持高度一致,為用戶帶來極致的使用體驗。其正面配備了一塊2K全等深四微曲屏幕,為用戶帶來沉浸式的視覺盛宴;而內置的6000mAh以上超大容量電池,則有效緩解了用戶的續航焦慮。
然而,此次新機的最大亮點無疑是玄戒O1 3nm芯片。這款芯片采用了10核架構,包括2顆3.9GHz的超大核、4顆3.4GHz的大核、2顆1.89GHz的中核以及2顆1.8GHz的小核。其GPU則選用了Immortalis-G925。從跑分數據來看,玄戒O1的CPU單核跑分高達3119分,多核跑分更是達到了9673分;而在OpenCL測試中,其最高跑分更是達到了22141分。
從制程工藝和規格參數來看,玄戒O1無疑是一款旗艦級的芯片。然而,它在實際應用中的具體表現如何,還需要市場和用戶的進一步檢驗。小米15S Pro的發布,無疑為手機市場注入了新的活力,也讓我們對小米未來的創新充滿了期待。