在科技界萬眾矚目的期待中，小米公司于近日正式宣布，其自研SoC芯片“玄戒O1”及搭載該芯片的小米15S Pro手機即將于5月22日晚震撼發布。這一消息由小米創始人雷軍通過微博率先披露，同時他還透露，發布會上還將帶來小米平板7 Ultra、小米首款SUV車型Yu7以及多款其他重磅新品。
雷軍在微博上不僅確認了發布會的日期，還親自撰寫長文，深情回顧了小米的“芯片夢”。他強調，作為一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業，自研芯片是小米必須攀登的高峰，也是無法回避的硬仗。此番言論，無疑為玄戒O1的發布增添了濃厚的戰略色彩。
據官方透露，玄戒O1采用了臺積電第二代3nm工藝制造，集成了高達190億個晶體管，涵蓋了CPU、GPU及NPU等核心組件。這一技術規格，不僅彰顯了小米在自研芯片領域的深厚積累，也預示著其將在性能與能效上挑戰行業現有的旗艦標準。
雷軍在文章中提到，小米從澎湃S1的失敗中汲取了教訓，明確只有打造高端旗艦SoC才能贏得市場。因此，玄戒O1自立項之初，就定下了采用最新工藝、旗艦級晶體管規模及第一梯隊性能與能效的目標。此次，玄戒O1將直接對標高通驍龍8 Elite和聯發科天璣9400這兩款最新的安卓旗艦芯片。
從已披露的信息來看，玄戒O1在工藝制程上與天璣9400持平，均采用了臺積電第二代3nm工藝。而在晶體管數量上，雖略少于天璣9300的227億個，但與蘋果A17 Pro基本持平，表現十分搶眼。玄戒O1的CPU采用了“2+2+4+2”四叢集架構，包含兩個高性能的Cortex-X925超大核，頻率高達3.9GHz，以及多個高效能的大核與小核，這樣的配置使其在Geekbench 6跑分測試中展現出了不俗的實力。
在GPU方面，玄戒O1據傳采用了16核版本的Immortalis-G925，規模超過天璣9400的12核版本。這些豪華配置，使得玄戒O1在紙面參數上足以與當前市場上的旗艦芯片一較高下。
然而，從紙面參數到實際體驗，中間還需跨越系統調校、生態協同、功耗控制及散熱設計等多道難關。對于首次正式重返手機SoC戰場的小米而言，這些挑戰不容小覷。但另一方面，小米在軟硬件垂直整合方面的深厚積累，也為玄戒O1的實際表現提供了巨大的潛力。
雷軍透露，玄戒項目與小米造車同樣立項于2021年，經過數年的潛心研發，終于迎來了量產的曙光。從農村包圍城市的戰略，到逐步積累經驗和能力，小米在自研芯片領域走出了一條扎實而穩健的道路。玄戒O1的發布，標志著小米在芯片戰略上邁出了最有價值的一步。
玄戒O1的發布，不僅意味著小米在自研芯片領域取得了重大突破，更標志著中國手機產業在自研高端手機SoC方面邁出了堅實的步伐。繼華為之后，小米成為第二家真正將搭載自研高端手機SoC的手機廠商，這一成就足以載入史冊。
