在5月19日這一天，小米公司的創始人兼CEO雷軍通過官方渠道發表了一篇感言，紀念小米創立15周年的重要時刻。雷軍在感言中特別提到了小米在芯片研發領域的探索與堅持。

回溯至2014年，小米踏上了芯片研發的征途，那一年9月，名為“澎湃”的項目正式啟動。歷經三年的努力，小米在2017年推出了首款自研手機芯片“澎湃S1”，這款芯片定位中高端市場，標志著小米在芯片領域邁出了堅實的一步。然而，由于多方面原因，小米在SoC大芯片的研發上遭遇了挑戰，不得不暫時擱置該計劃，但小米并未放棄芯片研發的夢想，而是調整方向，專注于“小芯片”的研發。

雷軍在感言中提到，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片以及天線增強芯片等多個領域推出了多款“小芯片”，這些芯片在不同技術領域逐漸積累經驗，提升了小米的技術實力。面對外界對于小米是否繼續研發大芯片的疑問，雷軍表示，那些曾經的挫折并非“黑歷史”，而是小米成長道路上的必經之路。

雷軍透露，2021年初，小米做出了兩個重大決策：一是進軍造車領域，二是重啟“大芯片”業務，再次投入手機SoC的研發。雷軍強調，小米一直懷揣著“芯片夢”，因為對于一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業來說，芯片是必須攻克的難關。

雷軍表示，小米在總結首次造芯經驗的基礎上，深刻認識到只有研發高端旗艦SoC，才能真正掌握先進的芯片技術，支撐小米的高端化戰略。因此，在“玄戒”項目立項之初，小米就設定了極高的目標，包括采用最先進的工藝制程、打造旗艦級別的晶體管規模，以及追求第一梯隊的性能與能效。同時，小米制定了長期持續投資的計劃，承諾至少投資十年，總投入不少于500億元，以穩健的步伐推進芯片研發。

雷軍透露，截至今年4月底，小米在“玄戒”項目上的累計研發投入已超過135億元，研發團隊規模已超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。雷軍表示，這一投入規模在國內半導體設計領域名列前茅，展現了小米在芯片研發上的決心和實力。

雷軍在感言的最后部分，正式揭曉了小米在芯片研發上的最新成果——小米玄戒O1。這款芯片采用第二代3nm工藝制程，力爭為用戶提供第一梯隊旗艦級別的使用體驗。雷軍坦言，雖然小米在芯片領域已經走過了11年的歷程，但面對同行在芯片方面的深厚積累，小米仍然只是剛剛起步。

“芯片是小米突破硬核科技的核心賽道，我們將全力以赴。”雷軍懇請社會各界給予小米更多時間和耐心，支持小米在芯片研發道路上的持續探索。