近期，Intel在晶圓代工領域取得了顯著進展，正積極與科技巨頭英偉達和谷歌商討代工服務合作事宜。這一消息標志著Intel在代工業務上的重大突破。
不僅如此，微軟與Intel之間的合作也邁出了實質性的一步。據透露，微軟計劃在Intel的18A工藝上生產的芯片設計，已正式轉化為兩家公司之間的大規模訂單。Intel還確認了與亞馬遜的合作，亞馬遜將采用18A工藝為其AWS服務生產AI Fabric芯片。
Intel的18A工藝節點被視為代工部門的重要里程碑。在最近的Direct Connect 2025活動上，Intel自豪地宣稱這是“美國制造的最先進工藝”，并直接與臺積電的N2工藝展開競爭。據悉，18A工藝在SRAM密度和性能/效率方面表現出色，與臺積電的技術不相上下。
Intel領導層的變動，尤其是新任CEO陳立武的上任，對18A工藝的發展產生了積極影響。在他的領導下，Intel將半導體設計自動化（EDA）、封裝和代工業務作為重點發展方向，這無疑為18A工藝的推廣和應用注入了新的動力。
另一方面，臺積電生產線的擁擠狀況也為Intel的18A工藝提供了市場機遇。許多公司因臺積電產能緊張而急于尋找替代方案，Intel因此成為了一個備受關注的選擇。
目前，Intel在代工市場上處于一個強有力的競爭地位，被視為臺積電2nm節點的有力對手。盡管三星也在積極爭奪代工市場份額，但尚未展現出明顯的優勢。
Intel的18A工藝已進入風險試產階段，并有望在今年內實現正式量產。而該工藝的演進版本——18A-P，也已開始生產早期試驗晶圓，這預示著Intel在先進制程技術上的持續進步。
Intel的這一系列進展不僅增強了其在代工市場的競爭力，也為全球半導體產業帶來了新的變局。隨著18A工藝的逐步成熟和量產，Intel有望吸引更多客戶，進一步鞏固其在先進制程技術領域的地位。
隨著半導體產業的不斷發展，Intel的代工業務將面臨更多挑戰和機遇。然而，憑借其在先進制程技術上的持續創新和領先地位，Intel有望在未來繼續保持強勁的增長勢頭。
