意法半導體近期宣布，其Wi-Fi 6與低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1已順利進入量產階段。這一里程碑式的進展源于2024年與高通科技公司的攜手合作，雙方致力于簡化STM32微控制器（MCU）應用系統中的無線連接實現。
ST67W611M1模塊集成了高通的多協議網絡協處理器與2.4GHz無線電技術，專為與任何STM32 MCU無縫對接而設計。該模塊內置了完整的射頻前端電路，涵蓋功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關、巴倫以及集成PCB天線，同時配備了4MB閃存和40MHz晶振，為用戶提供了豐富的存儲與處理能力。
意法半導體詳細介紹，ST67W模塊不僅預裝了Wi-Fi 6和藍牙5.4標準，且已通過強制性規范認證。未來還將通過軟件更新支持Thread和Matter協議。為了滿足不同應用場景的需求，該模塊還提供了可選的同軸天線或板級連接，便于用戶連接外部天線。在安全性方面，該模塊通過加密加速器和服務達到了PSA認證1級標準，助力用戶輕松應對即將實施的網絡安全韌性法案和RED指令。
Siana Systems作為首批嘗試該無線連接模塊的物聯網技術公司之一，對其表現給予了高度評價。公司創始人兼解決方案架構師Sylvain Bernard表示：“ST67W模塊為我們的STM32 MCU供電設備增添了更多Wi-Fi功能的選擇，且無需擔心技術門檻。通過集成該模塊，我們能夠迅速實現藍牙和Wi-Fi連接，極大地節省了工程投入。其出色的射頻性能、集成的無線電與前端電路，以及靈活的電源管理與快速喚醒時間，為我們打造節能型新產品提供了有力支持。”
目前，ST67W611M1無線模塊已正式上市，采用32引腳LGA封裝，起訂量為10,000片，單價約為47.8元人民幣。為了協助用戶進行模塊評估與開發，意法半導體還推出了X-NUCLEO-67W61M1擴展板和參考設計STDES-ST67W61BU-U5。
