國產晶圓代工雙雄中芯國際與華虹近日揭曉了2025年第一季度財報，展示了各自在半導體市場的強勁表現與不同挑戰。

中芯國際在Q1交出了一份亮眼的成績單，營業收入達163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤更是實現了166.5%的大幅增長，達到13.56億元。這一顯著增長主要得益于晶圓銷量的提升及產品組合的優化。中芯國際在該季度的整體銷售收入為22.47億美元，環比增長1.8%，毛利率為22.5%，產能利用率高達89.6%，環比增長4.1個百分點。盡管二季度收入指引為環比下降4%到6%，毛利率指引為18%到20%，中芯國際仍表示下半年機遇與挑戰并存，公司將增強應變與抗風險能力。

相比之下，華虹的Q1財報則顯示出營收增長與凈利潤下滑的雙重特征。其銷售收入為5.409億美元，同比增長17.6%，環比增長0.3%，毛利率為9.2%。盡管母公司擁有人應占溢利為380萬美元，較去年同期有所下降，但相較于上季度的虧損，已有所改善。華虹預計Q2銷售收入將在5.5億美元至5.7億美元之間，毛利率約在7%至9%之間。

華虹總裁兼執行董事白鵬博士指出，華虹半導體2025年Q1的銷售收入和毛利率均符合指引，整體業績延續了穩步增長的趨勢。面對國際環境和相關政策的變化，華虹將堅守定力，加快有效產能擴張，增強研發能力，積極開拓市場機遇，深化降本增效。

國產晶圓代工公司在成熟制程市場的競爭中展現出明顯優勢。一方面，關稅新策使得國內外芯片公司的訂單加速流向大陸晶圓代工廠；另一方面，國產晶圓代工公司在成熟制程的布局深入且全面。中芯國際已建成7座晶圓廠，覆蓋8英寸和12英寸產線，還有3座在建的12英寸晶圓廠，規劃產能超過100萬片/月。華虹則專注于特色工藝半導體制造，尤其在功率半導體、模擬與電源管理芯片等領域具備優勢。

TrendForce數據顯示，2023至2027年，全球晶圓代工成熟制程及先進制程產能比重維持在7:3，成熟制程領域仍占據主要市場份額。中芯國際與華虹在成熟制程的投資與布局，將為它們帶來顯著的競爭優勢。同時，國產晶圓代工企業在specialty process領域的持續突破，也進一步提升了它們的競爭力。

然而，市場競爭依然激烈。中芯國際和華虹半導體等中國晶圓代工廠的降價搶訂單策略，已經影響到中國臺灣的聯華電子和世界先進半導體等同行。先進制程市場的競爭也同樣硝煙四起，臺積電、三星、英特爾等巨頭紛紛亮劍，搶占技術制高點。

盡管面臨諸多挑戰，但晶圓代工行業整體仍保持樂觀態勢。Counterpoint數據顯示，預計2025年晶圓代工行業將實現20%的營收增長，主要受益于強勁的AI需求。臺積電、晶合集成等企業的業績表現也印證了這一趨勢。臺積電Q1合并營收大增41.6%，凈利潤同比增長60.3%，先進制程貢獻營收占到總營收的73%。晶合集成則實現了主營收入和凈利潤的雙重增長。