英特爾在近期舉辦的2025年代工大會上，詳細披露了其先進制程與封裝技術的最新突破。其中，備受矚目的Intel 18A制程節點已成功邁入風險試產階段，并預計在年內全面投入量產。與此同時，英特爾還推出了Intel 18A的升級版——Intel 18A-P，該版本與Intel 18A設計規則完全兼容，旨在為廣大代工客戶提供更為出色的性能表現，目前首批試驗晶圓已投入生產。
不僅如此，英特爾還展示了Intel 18A-PT，這一版本在Intel 18A-P的基礎上進行了進一步優化，能夠通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與上層芯片實現高效連接，進一步拓寬了技術的應用場景。
據業界知名資訊機構TrendForce報道，英特爾已與科技巨頭微軟達成了大規模的半導體代工合作協議，將采用前沿的Intel 18A工藝進行生產。與此同時，英特爾還在與谷歌進行積極磋商，谷歌有望緊隨微軟步伐，簽訂類似合作協議。英偉達也早已與英特爾接觸，雙方就相關合作事宜進行了深入探討。
業內專家分析指出，與微軟的這筆交易標志著英特爾在首席執行官陳立武的領導下，代工業務取得了重要里程碑式的進展，市場競爭力顯著提升。特別是在當前美國實施新關稅政策的背景下，英特爾憑借其在美國擁有的眾多工廠，可能在降低關稅風險方面為客戶提供獨特優勢，從而吸引更多尋求本土市場支持的客戶。
英特爾還透露了未來制程技術的發展藍圖，Intel 18A-P預計將于2026年推出，而Intel 18A-PT則規劃在2028年面世。英特爾正在與多家主要客戶就Intel 14A制程工藝展開緊密合作，并已向客戶發送了Intel 14A PDK（制程工藝設計工具包）的早期測試版本。值得注意的是，Intel 14A將采用創新的PowerDirect直接觸點供電技術，與Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術形成鮮明對比，展現了英特爾在制程技術領域的持續創新與探索。
