近期，有關高通即將推出的新一代旗艦級SoC——第二代驍龍8至尊版的詳細信息逐漸浮出水面。據知名數碼博主@數碼閑聊站透露，這款備受矚目的芯片將采用臺積電先進的N3p工藝制造，這一消息早在去年12月就已被其提及。
據深入了解，第二代驍龍8至尊版在核心架構上繼續沿用了高通自研的Oryon CPU，設計方面保持了2顆超大核搭配6顆大核的經典組合。而在圖形處理方面，該芯片集成了Adreno 840 GPU，相較于前代產品，其性能有了顯著提升。更為引人注目的是，獨立緩存容量從原先的12MB升級至16MB，這一改動無疑將進一步提升數據處理的效率。
第二代驍龍8至尊版在AI性能方面也實現了重大突破。其NPU算力從80TOPS躍升至100TOPS，這一提升意味著該芯片在人工智能領域的處理能力將更為強大，為用戶帶來更加流暢和智能的使用體驗。
不僅如此，這款芯片還支持全新的SME1和SVE2指令集。其中，SVE2指令集作為SVE的升級版，引入了多條針對計算機視覺、5G通信以及多媒體加速的專用指令，使得CPU在處理高負載的AI任務和多媒體應用時能夠更加高效。這一改進不僅提升了計算效率，還進一步降低了移動設備的平均功耗，為用戶帶來了更加持久的電池續航能力。
總的來說，第二代驍龍8至尊版在性能提升方面做出了諸多努力，無論是CPU、GPU還是NPU，都實現了顯著的進步。同時，通過支持全新的高性能指令加速方案，該芯片在處理復雜任務時的效率得到了大幅提升，為用戶帶來了更加出色的使用體驗。隨著這款芯片的即將發布，我們期待它能夠引領移動處理器領域的新一輪技術革新。
