臺積電近期推出的2nm制程技術，正在市場上掀起一股熱潮，被視為推動公司未來增長的關鍵力量。盡管該技術尚未進入量產階段，但市場需求已經遠超以往任何一代制程技術，甚至有望超越備受追捧的3nm節點。
在技術層面，臺積電的2nm工藝進展迅速，其缺陷密度已經降至與當前主流的3nm和5nm工藝相當的水平。尤為該制程采用了創新的環繞柵極晶體管（GAAFET）架構，這一改變將大幅提升芯片的性能和能效。
從性能表現來看，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程在相同功耗下速度提升了10%至15%，這一顯著優勢無疑將吸引眾多客戶的目光。
在客戶訂單方面，蘋果被視為對2nm制程需求最為迫切的廠商之一，預計將在未來的iPhone 18系列中首次采用這一技術。NVIDIA也計劃將2nm制程用于其下一代Vera Rubin芯片。而AMD則率先公開宣布將采用臺積電的2nm技術，其基于Zen 6架構的Venice CPU將成為首批受益于這一先進制程技術的產品。
面對日益增長的市場需求，臺積電已經制定了詳盡的生產計劃。公司計劃在2025年底前實現每月約5萬片2nm晶圓的生產能力，并預計在2027年將產能擴大至三倍。這一舉措將有效滿足市場上對2nm芯片的巨大需求。
臺積電還計劃將其2nm制程技術引入美國市場。據悉，公司將于2028年在美國亞利桑那州的工廠開始生產2nm芯片，以進一步支持其長期的技術發展和客戶需求。
隨著臺積電2nm制程技術的不斷推進和市場的積極響應，這一先進技術有望成為未來半導體行業的重要里程碑，為眾多高科技產品的性能提升提供有力支持。
